電子發燒友網(文/吳子鵬)半導體材料是整個產業絕對的上游,可謂是牽一發而動全身,在此前日韓半導體出口限制事件中,半導體材料扮演了重要的角色。總體而言,半導體材料是一個技術壁壘高,歐美日韓高度壟斷的行業。
據報道,近期國產半導體材料迎來重大進展,光微半導體材料(寧波)有限公司(以下簡稱:光微半導體)投資的國產3nm超純濺射靶材產業化項目,已經進入客戶驗證階段,預計近期可實現量產。
根據寧波杭州灣新區網站信息,光微半導體3nm超純濺射靶材產業化項目和光電集成電路項目、晶片電阻項目一起于2021年的年中時段集中簽約落地新區數字經濟產業園。
11月上旬,光微半導體成功掛牌寧波“青年創新創業板”項目,在公司介紹部分,寧波杭州灣新區網站中寫到,光微半導體擁有一支高技術水平的研發和生產團隊,通過不斷的科研創新,已自主掌握關鍵核心技術,打破國內超高純電子專用材料制備、加工技術等被國外寡頭壟斷的格局。
據介紹,隨著3nm超純濺射靶材產業化項目進入準量產階段,光微半導體具備供應45-3nm工藝節點使用的超純濺射靶材的能力。在3nm工藝方面,光微半導體已經與臺積電供應商光洋科建立供應關系,為其代工3nm芯片制造工藝所需的銅錳靶材,后續這些材料將進入臺積電3nm供應鏈。
光洋科是中國臺灣最大的貴稀金屬應用材料制造商,2020年3月正式出貨臺積電,成功躋身臺積電綠色供應鏈新成員。目前,該公司正在經歷光洋科公司派和臺鋼派的經營權之爭,但前者獲得聯電、南茂、穩懋、晶技以及臺積電的力挺,預計不會對臺積電最新工藝造成影響,也不會阻斷光微半導體的供應渠道。
根據臺積電CEO魏哲家此前的公開言論,臺積電3nm N3將在2021年內風險性試產,2022年下半年大規模量產,2023年第一季度獲得實際收入。如果光微半導體真正打入到臺積電的供應體系,預計將成為其在與儲備客戶中芯國際、華虹等廠商溝通時的加分項,有望爭取到更多成熟工藝的訂單。
同時,光微半導體實現突破之后,有望和江豐電子一起進一步提升寧波在靶材產業的戰略地位。目前,江豐電子的靶材技術也已經突破進入先進制程,相關產品打入臺積電、中芯國際、格羅方德、意法半導體等廠商的供應鏈。
從單一材料的市場份額占比來看,半導體材料中占比最大的是硅片,占全部半導體材料市場的37%左右。從產業發展的近況來看,12英寸硅片在未來的市場占比將逐年提高。原因很簡單,硅片尺寸越大,能夠生產的晶片數量就越多,用于半導體生產的效率越高,單位耗用原材料越少。對于大陸市場而言,各大晶圓廠對12英寸硅片的需求將逐年提升,預計于2020年將突破100萬片/月的需求量。
2019年和2020年,國產12英寸硅片陸續取得突破,滬硅產業、上海超硅、鄭州合晶、中環股份等數家企業都宣布在國產12英寸硅片方面實現超過10萬片/月的產能,其中滬硅產業的產能達到30萬片/月,后續規劃產能在百萬片/月以上的規模,隱隱有成為國產大硅片龍頭的趨勢。包括12英寸硅片在內,大陸硅片產業近兩年發展迅猛,讓信越化學、盛高、環球晶、Silitronic和SK集團五大家的總份額占比持續走低,從2019年的92.57%,下降為2020年的86.61%。
在硅片之后,份額最二大的半導體材料是掩膜,這個領域里面的本土企業并不如硅片行業這么熱鬧,清溢光電是唯一能夠進入主流市場的,該公司在平板顯示掩膜版方面具有不俗的競爭實力,在半導體掩膜版方面正在大力研發。
和掩膜、靶向材料情況類似,本土企業在特殊氣體、光刻膠、蝕刻劑等材料方面,大都屬于完成從零到一的破局,在陸續走向高端,并持續擴大自己的市場份額。因此,我們總是不時能夠看到本土半導體廠商取得重大進展的消息。
但是,從整體供應市場來看,本土半導體材料產業依然處于起步階段,包括硅片和光刻膠在內的各個細分環節自給率基本都不足10%,擁有巨大的替代發展空間。后續,相關企業將會持續在細分領域傳出好消息,技術達到國際領先水平,實現從無到有,從弱到強的蛻變。
據報道,近期國產半導體材料迎來重大進展,光微半導體材料(寧波)有限公司(以下簡稱:光微半導體)投資的國產3nm超純濺射靶材產業化項目,已經進入客戶驗證階段,預計近期可實現量產。
滿足45-3nm工藝節點的國產材料
介紹信息顯示,光微半導體隸屬于有色金屬冶煉和壓延加工業領域,提供電子專用材料的研發、制造和銷售,是國內唯一掌握7N超純金屬材料提純技術、超純銅基微合金鑄錠技術、3nm半導體工藝靶材加工技術的公司。
圖源:愛企查
根據寧波杭州灣新區網站信息,光微半導體3nm超純濺射靶材產業化項目和光電集成電路項目、晶片電阻項目一起于2021年的年中時段集中簽約落地新區數字經濟產業園。
11月上旬,光微半導體成功掛牌寧波“青年創新創業板”項目,在公司介紹部分,寧波杭州灣新區網站中寫到,光微半導體擁有一支高技術水平的研發和生產團隊,通過不斷的科研創新,已自主掌握關鍵核心技術,打破國內超高純電子專用材料制備、加工技術等被國外寡頭壟斷的格局。
圖源:寧波杭州灣新區網站
據介紹,隨著3nm超純濺射靶材產業化項目進入準量產階段,光微半導體具備供應45-3nm工藝節點使用的超純濺射靶材的能力。在3nm工藝方面,光微半導體已經與臺積電供應商光洋科建立供應關系,為其代工3nm芯片制造工藝所需的銅錳靶材,后續這些材料將進入臺積電3nm供應鏈。
光洋科是中國臺灣最大的貴稀金屬應用材料制造商,2020年3月正式出貨臺積電,成功躋身臺積電綠色供應鏈新成員。目前,該公司正在經歷光洋科公司派和臺鋼派的經營權之爭,但前者獲得聯電、南茂、穩懋、晶技以及臺積電的力挺,預計不會對臺積電最新工藝造成影響,也不會阻斷光微半導體的供應渠道。
根據臺積電CEO魏哲家此前的公開言論,臺積電3nm N3將在2021年內風險性試產,2022年下半年大規模量產,2023年第一季度獲得實際收入。如果光微半導體真正打入到臺積電的供應體系,預計將成為其在與儲備客戶中芯國際、華虹等廠商溝通時的加分項,有望爭取到更多成熟工藝的訂單。
同時,光微半導體實現突破之后,有望和江豐電子一起進一步提升寧波在靶材產業的戰略地位。目前,江豐電子的靶材技術也已經突破進入先進制程,相關產品打入臺積電、中芯國際、格羅方德、意法半導體等廠商的供應鏈。
國產半導體材料偶有閃光
半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按照實際應用來劃分,半導體材料主要分為晶圓材料和封裝材料,前者主要是硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濺射靶、拋光液等;后者則主要包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物等。從單一材料的市場份額占比來看,半導體材料中占比最大的是硅片,占全部半導體材料市場的37%左右。從產業發展的近況來看,12英寸硅片在未來的市場占比將逐年提高。原因很簡單,硅片尺寸越大,能夠生產的晶片數量就越多,用于半導體生產的效率越高,單位耗用原材料越少。對于大陸市場而言,各大晶圓廠對12英寸硅片的需求將逐年提升,預計于2020年將突破100萬片/月的需求量。
2019年和2020年,國產12英寸硅片陸續取得突破,滬硅產業、上海超硅、鄭州合晶、中環股份等數家企業都宣布在國產12英寸硅片方面實現超過10萬片/月的產能,其中滬硅產業的產能達到30萬片/月,后續規劃產能在百萬片/月以上的規模,隱隱有成為國產大硅片龍頭的趨勢。包括12英寸硅片在內,大陸硅片產業近兩年發展迅猛,讓信越化學、盛高、環球晶、Silitronic和SK集團五大家的總份額占比持續走低,從2019年的92.57%,下降為2020年的86.61%。
圖源:前瞻產業研究院
在硅片之后,份額最二大的半導體材料是掩膜,這個領域里面的本土企業并不如硅片行業這么熱鬧,清溢光電是唯一能夠進入主流市場的,該公司在平板顯示掩膜版方面具有不俗的競爭實力,在半導體掩膜版方面正在大力研發。
和掩膜、靶向材料情況類似,本土企業在特殊氣體、光刻膠、蝕刻劑等材料方面,大都屬于完成從零到一的破局,在陸續走向高端,并持續擴大自己的市場份額。因此,我們總是不時能夠看到本土半導體廠商取得重大進展的消息。
但是,從整體供應市場來看,本土半導體材料產業依然處于起步階段,包括硅片和光刻膠在內的各個細分環節自給率基本都不足10%,擁有巨大的替代發展空間。后續,相關企業將會持續在細分領域傳出好消息,技術達到國際領先水平,實現從無到有,從弱到強的蛻變。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27363瀏覽量
218721 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5637瀏覽量
166509
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。 ? 在臺
臺積電美國廠預計2025年初量產4nm制程
臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據悉,該廠將開始生產4nm制程芯片,并預計在2025年初正式實現量
臺積電3nm制程需求激增,全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布,預計搭載的A1
消息稱臺積電有望9月啟動2nm MPW服務
據最新消息,臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓(MPW)服務的序幕,此次尤為引人注目的是,該輪MPW服務有望首次引入2nm制程選項,標
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日,業界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程,并引入臺
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟晶圓生產新篇章
近日,據業界知情人士透露,全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標志著雙方合作的新里
臺積電3nm產能供不應求,驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業的最新動態中,三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功,其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科技巨頭們紛紛轉向
臺積電3nm工藝產能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺
半導體發展的四個時代
、IP 和設計方法之間深奧而微妙的相互作用對于與分解的供應鏈進行協調變得非常具有挑戰性。臺積電也是這個時代的先驅。
仔細觀察一下,我們又要回到原點了。隨著
發表于 03-27 16:17
評論