芯片究竟是什么?為什么會成為人類不可或缺的核心科技?一個小小的硅片,承載著幾千萬甚至數(shù)百億的晶體管,它是如何被設(shè)計和制造出來的?
芯片設(shè)計可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級設(shè)計、前端設(shè)計和后端設(shè)計4大過程。
芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。
有了設(shè)計好的“藍(lán)圖”,就可以開始芯片生產(chǎn)流程中的制造過程了
1、硅純化制作晶圓
晶圓(Wafer)經(jīng)過拋光處理及一系列嚴(yán)格篩查后,投入第一階段的生產(chǎn)工藝,即前段生產(chǎn)(Front End Of Line)。這一階段主要完成集成晶體管的制造,包括光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等幾大模塊的工藝。
2、晶圓涂膜
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
4、攙加雜質(zhì)
5、晶圓測試
6、芯片封裝
7、測試、包裝
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責(zé)任編輯:李倩
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