多年以來,中國芯片一直依賴于國外進口,僅在2020年我國的芯片進口額就已經(jīng)達到了2.4萬億。
今年以來,由于芯片短缺各行業(yè)都出現(xiàn)了芯片緊缺的情況。如今隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)時代的逐步加劇,對芯片的使用量也逐步加劇,未來應付其我國的短板,中國企業(yè)已經(jīng)加速進行芯片研發(fā)。
在眾多的中國芯片企業(yè)中,最值得一提的就是華為了,華為多年以來始終堅持研發(fā)創(chuàng)新,目前已成功擠進了芯片巨頭的榜單。另一家則是阿里,阿里在2018年的云棲大會上宣布成立芯片公司。在今年的云棲大會上,阿里第一個芯片——倚天710正式與我們見面。倚天710采用了先進的5nm工藝制程,最高主頻也達到了3.2GHz。
如今,阿里和華為已經(jīng)成為了中國芯片產(chǎn)業(yè)的重要力量,望未來中國半導體的發(fā)展能解決被“卡脖子”的問題。
審核編輯:姚遠香
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
技術成果,并宣布首個車規(guī)級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。 按照規(guī)劃,神璣NX9031將于2025年第一季度搭載在蔚來旗艦轎車ET9上。 ? 2025年將是國內(nèi)智能駕駛汽車比拼自研芯片的一年,屆時“蔚小理”大概率
發(fā)表于 07-23 00:00
?2845次閱讀
)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價,漲幅在3%到8
發(fā)表于 01-03 10:35
?165次閱讀
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平,其中3nm
發(fā)表于 11-14 14:20
?424次閱讀
10月17日,臺積電召開第三季度法說會,受惠 AI 需求持續(xù)強勁下,臺積電Q3營收達到235億美元,同比增長36%,主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強勁;Q3毛利率高達57.8%,同比增長3.5%。
發(fā)表于 10-18 10:36
?3150次閱讀
據(jù)業(yè)界最新消息,AMD即將成為臺積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶,該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5nm節(jié)點制程
發(fā)表于 10-08 15:37
?324次閱讀
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告,臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁,僅憑其先進的3nm和5nm制程技術,便實現(xiàn)了營收突破1萬億新臺幣(折合人民幣約2237億元)的壯舉,這一成績遠超行業(yè)此前的預期。
發(fā)表于 08-28 15:55
?489次閱讀
人工智能半導體領域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
發(fā)表于 08-10 16:50
?1202次閱讀
摩根士丹利的報告,以及最新的市場觀察,臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
發(fā)表于 07-11 09:59
?655次閱讀
傳統(tǒng)思維需被摒棄。面對全球芯片技術的競爭格局,張平安坦誠地分析了中國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,表示在高端制程如3nm、5nm上,我們短期內(nèi)難以企及,但若能穩(wěn)健推進至7
發(fā)表于 07-09 14:33
?508次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整,特別是針對3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為,3nm和5
發(fā)表于 07-04 09:22
?742次閱讀
防展(ISC West)期間發(fā)布 5nm 制程的 CV75S 系列芯片,進一步拓寬其 AI SoC 產(chǎn)品路線圖。
發(fā)表于 04-09 10:26
?1831次閱讀
最新消息,中國臺灣經(jīng)濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃,旨在支持當?shù)仄髽I(yè),幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者
發(fā)表于 03-21 14:19
?1007次閱讀
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
發(fā)表于 03-19 14:09
?696次閱讀
、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2019-2030年)
第4章:全球7nm智能座艙芯片主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等
第5章:全球7nm智能座艙
發(fā)表于 03-16 14:52
該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實施2nm相關的投資計劃已啟動。雖無法公布準確的工藝和技術細節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項目投入正在進行。公司專家,尤其是來自印度的專業(yè)人才,涵蓋了從數(shù)字設計到電路驗證等各個層面。
發(fā)表于 01-24 10:24
?686次閱讀
評論