中國手機芯片最新消息:近日,OPPO公司正式宣布即將發布OPPO自研芯片,此前華為、小米、vivo都已經研發出了自己的芯片,我國目前的芯片人才的培養正在朝著好的方向發展。
由于華為被美國卡脖子問題,目前國產手機廠商都在努力研發屬于自己的芯片,不選擇整個Soc的研發,國產廠商也各自找到了進入芯片自研的切入口,這就已經向前跨越了一大步。
中國手機芯片市場的格局逐漸清晰,美國的出口管制加快了中國手機領域芯片的自主研發。中國大陸芯片供應商想要實現突圍仍然困難,繼華為、小米之后,未來國內的芯片可能會做到彎道超車,國產芯片的發展或將帶來新的機遇。
本文綜合整理自網易 GPLP 雷峰網
審核編輯:彭菁
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
34503瀏覽量
252353 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
370瀏覽量
49023 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5236瀏覽量
79171
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
什么造就了優秀的手機芯片?
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎?手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統)。SoC是一種集成電路,它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日,據行業內部知情人士透露,全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場,此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉,AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅
中國手機廠商角逐高端市場
據市場調查機構Counterpoint Research的最新報告,2024年上半年,中國手機市場呈現出加速高端化的趨勢。具體而言,售價超過600美元(約合4338元人民幣)的高端手機細分市場,其銷售額實現了8%的同比增長,這一增速明顯高于整體市場4%的同比增長率。
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道,高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?664次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈,成為下一代旗艦手機的主芯
聯發科業績表現持續向好,預計手機業務增長逾兩位數
根據最新消息,聯發科技首席執行官蔡力行在近期的一次采訪中透露,該公司計劃在2023年實現所有產品類別的銷售額增長,尤其是手機業務。他表示,由于旗艦手機市場份額的擴大和旗艦手機芯片價格的
阿里云攜手聯發科為手機芯片適配大模型
聯發科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態下,通義千問也能流暢運
聯發科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業界首次。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現優于行業
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
評論