芯片制造的全過程
芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。
小編將為大家介紹一下芯片制造流程：
- 首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”。
- 制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。
- 晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。
- 晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。
- 離子注入。使用刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結（邏輯閘門）；然后通過化學和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。
- 封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內核可以有不同的封裝形式。
文章整合自：上海海思技術、百度經驗、39度
編輯：ymf
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