手機芯片多少是國產的
芯片在經濟發(fā)展和歷史進程上的重要性是毋庸置疑的，然而在芯片上，中國是進口大國，已經被美國人卡住了命脈，這種局面更是亟需突破，刻不容緩。
那你知道的手機芯片有哪些，有哪些手機芯片又是國產的呢？
一說手機處理器芯片，我們往往會說，高通驍龍（代表型號：驍龍865 5G、驍龍865 Plus）、華為麒麟（代表型號：麒麟990、麒麟990 5G）、聯發(fā)科（代表型號：天璣1000 Plus）、三星獵戶座（代表型號：Exynos 990）、蘋果（代表型號：A13）。
其實國產的還是挺少的，聯發(fā)科、華為麒麟和小米澎湃目前來說我們所能聽說過的國產了。
我國在芯片產業(yè)起步較晚，基礎也相對薄弱，但是未來可期。
文章整合自手機X博士、股城網
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
手機芯片
+關注
關注
9文章
370瀏覽量
49033
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）近日，業(yè)內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
什么造就了優(yōu)秀的手機芯片？
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統(tǒng)）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業(yè)內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?667次閱讀
聯發(fā)科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設計
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設計是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術迭代下取得的又一重大成果，旨在為
阿里云攜手聯發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運
聯發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
工商網監(jiān)
評論