Q1

有個問題請教一下各位大神，打ESD時如果芯片內(nèi)部引出的多個管腳連通的，是不是只要打其中一個管腳就可以，還是幾個管腳都要打？

A

我們之前做過類似的，做壓降拓?fù)浞治觯瓌t上和壓降最大就夠了，如果壓降最大的和第一個沒啥區(qū)別，可以不用繼續(xù)。

Q2

各位大咖， 誰有Cu wire bonding 的過電流參數(shù)表，0.8mil/0.9mil/1.0mil 分別在線長是1.5mm/2mm/2.5mm的過電流？

A

參考如下：

Q3

BGA package芯片需要 Solderability test嗎？從JEDC文件中沒有查詢到此方面的定義

A

Q4

請問工藝加工中光刻膠發(fā)生變更，產(chǎn)品需要做可靠性驗證嗎？

A

肯定要的，PR屬于主材，更換對線寬形貌都有影響。

Q5

請問一下，ESD測試的過程中，對于每個pin腳的上電的要求應(yīng)該是如何規(guī)定的？是按照正常工作電壓的1.1倍上電？還是按照ESD管子設(shè)計的最大工作電壓上電？

A

一般建議按照最Worst case 狀態(tài)，所以通常按照1.1倍上電測試Latch up

Q6

求問各位大佬，是不是InGaAs和OBIRCH的兩種方法結(jié)果是不一樣的？比如說我剛開始是OBIRCH，然后中間把幾根線挑斷后，再做亮點做的InGaAs，這樣我的前后對比有意義嘛

A

看defect類型，metal間短路，OBIRCH一般是可以明顯看到的，如果是FEOL的問題，大多數(shù)用InGaAs，一個看阻值變化，一個看光子散發(fā)波長能量，可參考表格：（表中mm改成um）

Q7

請教一個問題：我們現(xiàn)在用的新品，pad頂層是10um的厚銅。主要是為了降低大電流時候的阻抗。這種情況下的結(jié)構(gòu)，是否還能夠用來進(jìn)行封裝的打線？封裝是LQFP64的封裝。

A

厚銅pad沒有辦法打線，可做表面化鍍NiPdAu處理，之后WB。

Q8

各位大神，請教下scan chain的覆蓋率，行業(yè)一般水平是多少？

A

消費類電子>=95%，車規(guī)級>=95%

Q9

請問下 CP/FT 數(shù)據(jù)分析的臺式機(jī)，有沒有建議的配置呀？多核還是應(yīng)該大內(nèi)存？目的：測試數(shù)據(jù)存檔；測試數(shù)據(jù)快速分析，拉圖表等使用；當(dāng)前情況，小公司前幾年過度使用。不知道這個配置加個NAS 機(jī)械盤是不是就可以了。

A

CPU建議用5950X，SSD小了，最低也要1TB啊。這里不建議NAS，不合適。NAS適合網(wǎng)絡(luò)傳輸、大容量，低速度。你都架臺式機(jī)了，直接在里面放RAID就好了啊。

Q10

請教下各位大佬，陶瓷封裝一般做哪些可靠性項目？

A

陶瓷封裝參AECQ標(biāo)準(zhǔn)都有詳細(xì)說明，不一定執(zhí)行內(nèi)部測試條件，陶瓷封裝參考AECQ標(biāo)準(zhǔn)有詳細(xì)說明，不一定執(zhí)行內(nèi)部測試條件，可靠性分為 test item 和 test condition，test item可以去參考 AECQ標(biāo)準(zhǔn)都可以查到，condition根據(jù)使用環(huán)境做設(shè)計。

Q11

請問下：JESD22-A104中高低溫的停留時間如何選擇呢？

A

Q12

請教季豐個問題：在設(shè)計BIB或者FT LB時，有效降低Power產(chǎn)生的寄生電感都有哪些手段？比如3mm厚的PCB板上單個via產(chǎn)生的寄生電感一般大概是多少？

A

1、增大via，比如采用20mil的via。

2 、采用via on pad技術(shù)。就是把via直接打在電容的pad上

3 、整片鋪地，大量打孔，用plane把via連成一片。

Q13

各位大神BGA芯片做BHAST根據(jù)觀察是管腳氧化嚴(yán)重，測試FT異常多，一般有什么解決方案嗎？

A

800砂紙蹭幾下，蹭完之后再用酒精濕布清潔一下，避免掉落的粉磨污染socket pogopin。

Q14

請問下季豐的大佬們，做SER驗證一般是用裸die還是封裝片呢？

A

封裝芯片

Q15

群里的大咖們針對如下的問題能否幫忙提供分析思路？

A

從數(shù)據(jù)看，repeat很穩(wěn)定，錯誤bit并沒有錯位的規(guī)律，提供兩種思路試一下

1.改變digital power電壓試一下讀default reg的值是否都變化，

2.冷凝劑噴一下芯片，看看回讀值是否有變化，timing問題一般和溫度強(qiáng)相關(guān)

Q16

各位大神，基板封裝和MIS框架封裝的優(yōu)缺點是什么？

A

MIS目前可以做1-2層，4*4以下的可靠性比較好。成本相對于基板便宜。

GIGA FORCE

季豐電子

上海季豐電子股份有限公司致力于集成電路、光伏能源、化工化學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的高端線路板、儀器設(shè)備的研發(fā)，以及專業(yè)技術(shù)服務(wù)（晶圓磨劃，極速封裝，測試開發(fā)，特種測試，可靠性認(rèn)證，失效分析，材料分析，化學(xué)分析，產(chǎn)品工程，SMT貼片）。

季豐電子成立于2008年，堅持客戶第一服務(wù)至上的理念，為客戶提供一站式的整體解決方案。公司通過了高新技術(shù)、專精特新、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，已獲得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS資質(zhì)；參與國內(nèi)和國際企業(yè)多邊合作；產(chǎn)品及服務(wù)得到國內(nèi)外逾千家企業(yè)級客戶認(rèn)可。

季豐電子總部位于上海閔行莘莊，在上海浦東張江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地設(shè)有研發(fā)中心或?qū)嶒炇摇?/p>

季豐電子主要由6大事業(yè)部組成：

事業(yè)部1: 高端特種線路板

事業(yè)部2: 可靠性認(rèn)證

事業(yè)部3: 失效分析和材料分析

事業(yè)部4: 極速封裝線

事業(yè)部5: 芯片及系統(tǒng)測試

事業(yè)部6: 科研設(shè)備及硬件

如果您有各種工程技術(shù)需求，歡迎垂詢季豐電子。

電話: 021-31300060

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