手機芯片主要是由什么材料制成?手機芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來的。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,把這些硅錠“切成片”,其中制造芯片的過程中也會消耗大量的電量,在晶片制作過程中非常復雜。
芯片的材質主要是硅,單晶硅是重要的半導體材料,然后再向晶片中注入離子以產生相應的p和n半導體,而半導體是介于像銅那樣易于電流通過的導體絕緣體之間的物質。
本文綜合整理自云百科 西西軟件園 百度
審核編輯:彭菁
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27578瀏覽量
220513 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4947瀏覽量
128141 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
370瀏覽量
49023
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
什么造就了優秀的手機芯片?
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎?手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統)。SoC是一種集成電路,它包含
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道,高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
硅光電池板是由超導材料制成的嗎
硅光電池板不是由超導材料制成的 ,而是由晶體硅材料構成的。硅光電池是一種直接把光能轉換成電能的半導體器件,其核心部分是一個大面積的PN結。當
硅光電池板是由什么材料制成的
硅光電池板,也被稱為太陽能電池板,是一種將太陽光轉換為電能的裝置。它們通常由硅材料制成,因為硅是一種半導體,能夠吸收光能并將其轉換為電能。 硅光電池板的材料 硅
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?664次閱讀
阿里云攜手聯發科為手機芯片適配大模型
聯發科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態下,通義千問也能流暢運
聯發科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業界首次。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現優于行業
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
評論