手機芯片有什么作用?一部手機里面的芯片作用可不小,手機芯片的構造比較復雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構架,可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現,相對傳統的CPU和GPU實現數量級提升,實現更優能效。
其中CPU是手機中樞控制系統,凡是要處理的數據都要經過CPU來完成。ARM微處理器及技術應用到許多不同的領域,手機是否存在卡頓都取決于CPU。
ARM的優勢就在于耗電量低,手機各個部分管理等都離不開微處理器,微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫,達到控制目的,處理器越好,系統、軟件運行就會更流暢。
本文綜合整理自搜狐 百度知道
審核編輯:彭菁
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
cpu
+關注
關注
68文章
10863瀏覽量
211765 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
370瀏覽量
48929 -
微處理器
+關注
關注
11文章
2263瀏覽量
82450
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
什么造就了優秀的手機芯片?
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎?手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統)。SoC是一種集成電路,它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日,據行業內部知情人士透露,全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場,此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉,AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道,高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?644次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈,成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發布新一代旗艦智能手機芯片設計
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設計是Arm公司在持續創新和技術迭代下取得的又一重大成果,旨在為
阿里云攜手聯發科為手機芯片適配大模型
聯發科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態下,通義千問也能流暢運
聯發科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業界首次。
交換機芯片有啥用途和作用
交換機芯片是一種集成電路芯片,主要用于實現網絡數據交換和路由功能。交換機芯片由交換核心、接口控制器和內存組成,其主要作用是實現數據包的轉發和處理。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現優于行業
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
評論