芯片的原料是晶圓,晶圓的成分是硅,而硅是由石英沙所提煉出來(lái)的。一個(gè)芯片是由幾百個(gè)微電路連接而成的,體積很小,在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路。
所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成,晶圓便是硅元素加以純化,接著將這些純硅制成晶棒,然后用來(lái)制造集成電路。
芯片內(nèi)部大多是都是半導(dǎo)體材料,大部分都是硅材料,里面的二極管、電容和電阻等都是半導(dǎo)體做出來(lái)的。半導(dǎo)體是介于像銅那樣易于電流通過(guò)的導(dǎo)體和像橡膠那樣的不導(dǎo)通電流的絕緣體之間的物質(zhì)。
審核編輯:姚遠(yuǎn)香
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