板子莫名其妙就不能進行調試了；燒錄芯片經常出現壞片；良品率太低；是芯片太過脆弱還是我們的操作不當，我想大家或多或少遇到過這樣的問題；對于開發者來說，雖然也就是多花幾兩銀子換芯片的事，但對于大批量生產來說，經常出現這種情況可就不是問題了，也許看了下面，你就能找到問題的真正原因。

由于供電電壓，芯片燒寫程序的兩種方式：在板燒錄和座燒。對于個人用戶或是某些特定的行業，如汽車電子，大部分都是用在板燒錄；對于很多開發板或者我們自己設計的系統板，調試接口的VCC一般都是直接從芯片供電引腳拉出，如果編程器供電不穩，則很容易造成芯片的過壓損壞。

另外一種比較有意思的情況發生在大批量生產中，由于各種各樣的因素影響，芯片有時候燒到一半就被中斷了，而有些芯片的加密位恰恰是在燒錄文件的前段，對于有些燒錄器，可能會直接按燒錄文件順序燒錄，就會造成芯片已經被KILL了，但是由于燒錄中斷造成后半段的程序還沒燒進去，那這個芯片就真的廢了。一種比較可靠的燒錄方案是在最后燒錄加密位，這樣就可以有效避免燒錄中斷造成的芯片意外鎖死。

由于編程高壓，這種情況當然也存在，但前提條件是給芯片供電電源太高，或電流過大，都會導致芯片內部電路由于超過其極限工作電流電壓而導致芯片損壞。

由于芯片實際電路中發生故障而導致芯片瞬間大電流與大電壓而產生的損壞。

由于做工有瑕疵，而導致芯片在一上電的過程中損壞。

由于操作不當，防靜電措施沒有做好，導致芯片由于受靜電而損壞。在生活中處處有靜電，且靜電的危害很大。如果沒有做好防靜電措施，很多芯片器件的損壞很難查找到原因。

測量芯片好壞方法

真實性檢驗，通過化學腐蝕及物理顯微觀察等方法，來檢驗鑒定器件是否為原半導體廠商的器件。

直流特性參數測試，通過專用的IC測試機臺來測量記錄器件的直流特性參數，并比較分析器件的性能參數，又稱靜態度測試法。

關鍵功能檢測驗證，根據原廠器件產品的說明或應用筆記或者終端客戶的應用電路，評估設計出可行性專用測試電路，通過外圍電路或端口，施加相應的有效激勵給輸入PIN腳，再通過外圍電路的調節控制、信號放大或轉換匹配等，使用通用的測量儀器或指示形式，來檢測驗證器件的主要功能是否正常。

全部功能及特性參數測試，根據原廠提供的測試向量或自己仿真編寫的測試向量，使用IC測試機臺來測試驗證器件的直流特性參數、器件的所有功能或工作運行的狀態，但不包括AC參數特性的驗證分析。換句話說，完全囊括了級別II和級別III的測試項目。

交流參數測試及分析，在順利完成了級別V之后，且所有的測試項目都符合標準，為了進一步驗證器件信號傳輸的特性參數，及邊沿特性、而進行AC參數的測試。

用萬用表測量芯片的好壞

• 如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他端口損壞，也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。

• 專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。并且是在對于這款IC極其熟悉條件下做判斷。

文章整合自：個人圖書館、電工屋、hqew

審核編輯：鄢夢凡