芯片已經成為我們現代社會不可或缺的物件,現在許多的電子產品都需要芯片,那么下面我們一起來看看做芯片的公司實力排行吧。
1.英特爾
2.高通
3.英偉達
4.聯發科技
5.海思
6.博通
7.AMD
9.ST意法半導體
10.NXP
以上就是做芯片的公司實力排行了,你更看好哪一家呢?
本文整合自:站長之家、趣聞頭條
審核編輯:何安
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50950瀏覽量
424731
發布評論請先 登錄
相關推薦
成都華微發布HWD32H743芯片,展現集成電路創新實力
近日,成都華微電子科技股份有限公司正式推出了其自主研發的HWD32H743芯片,這一重大發布標志著公司在集成電路領域邁出了新的重要一步。HWD32H743芯片不僅代表了成都華微的技術創
潤和軟件入選2024金融科技企業排行榜單
近日,江蘇潤和軟件股份有限公司(以下簡稱“潤和軟件”)在DBC德本咨詢發布的“2024信創產業分類排行”中,憑借在金融科技領域的深厚積累和創新實踐,入選應用軟件中“2024金融科技企業排行”榜單。
潤和軟件榮登2024智慧金融企業排行榜單
近日,DBC德本咨詢發布“2024人工智能分類排行榜”,江蘇潤和軟件股份有限公司(以下簡稱“潤和軟件”)憑借在金融領域的深厚技術實力和創新應用,入選技術與應用層中“2024智慧金融企業排行
實力上榜 軟通動力入選"2024數據要素服務商排行"榜單
北京2024年9月3日?/美通社/ -- 近日,DBC德本咨詢發布"2024數據要素服務商排行"榜單,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")憑借其在數據要素領域的杰出表現和綜合
調用云數據庫更新排行榜單
一、介紹
基于鴻蒙Next模擬一個排行幫單二、場景需求
1.目標用戶
社交平臺用戶,尤其是熱衷于獲取和分享信息的年輕人和用戶群體。
功能描述
用戶可以通過“排行幫單”功能查看某個主題或領域的熱門
發表于 09-03 16:03
兩大芯片公司擬合并!估值15億美元
電訊)表示,另一家AI芯片公司Rebellions Inc.正尋求與Sapeon公司合并以增強實力。業界稱這也是韓國在人工智能持續蓬勃發展的背景下,試圖挑戰英偉達領導地位的最新嘗試
韓國AI芯片設計公司DeepX募資約8000萬美元
韓國AI芯片設計公司DeepX近日宣布,該公司成功完成新一輪融資,籌集資金高達1100億韓元,折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金
HarmonyOS開發案例:【排行榜頁面】
本課程使用聲明式語法和組件化基礎知識,搭建一個可刷新的排行榜頁面。在排行榜頁面中,使用循環渲染控制語法來實現列表數據渲染,使用@Builder創建排行列表布局內容,使用裝飾器@State、@Prop、@Link來管理組件狀態。
揭秘FPGA設計難題:芯片出身也能影響性能表現
2000年的時候,做設計基本都是使用Xilinx公司的Virtex和Virtex-E系列芯片。那時候Altera技術實力還比較弱,基于Altera的
Fabless100榜單發布,國科微榮登處理器芯片公司TOP5
的技術服務以及巨大的發展潛力榮登2024 Fabless100榜單綜合實力與增長潛力排名TOP20席位,同時上榜處理器芯片公司TOP5。 中國IC設計Fabless100榜單由Aspe
銳成芯微再次榮登中國IC設計排行榜TOP 10 IP公司榜單
近日,“2024中國IC設計Fabless100排行榜”公布,銳成芯微憑借在IP領域的持續創新能力和競爭優勢,獲得行業與評審廣泛認可,繼2023年初次上榜后,再次榮登“TOP 10 IP公司”榜單,綜合排名第四。
中科藍訊榮登中國IC設計Fabless 100排行榜之Top10無線連接芯片公司
為期兩天的 2024 國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)于3月29日在上海張江科學會堂落下帷幕。峰會上,AspenCore 重磅發布了 2024 年中國 IC 設計公司 100(ChinaFabless100)排行榜。
意法半導體榮登2024年全球百強創新機構榜單
意法半導體(簡稱ST)榮登2024年全球百強創新機構榜單(Top 100 Global Innovators 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務公司科睿唯安(Clarivate)發布的年度世界組織機構創新能力排行榜,上榜機構須在技術研究創新方面居于世界前沿水平。
芯片設計公司靠啥賺錢?
第一種公司,靠賣芯片賺錢,這個是大家比較容易想到的。比如TI,Intel,NXP,ST等直接賣芯片給電子產品研發公司。為了服務更多客戶,應用于更多產品,這類研發
評論