在12月于無錫舉辦的中國集成電路設計產業2021年會（ICCAD2021）高峰論壇上，深圳鴻芯微納技術有限公司CTO王宇成博士，發表主題演講《AI，云，異構計算》，分享了國產EDA前沿挑戰及解決之道，贏得熱烈反響。

王宇成博士首先分享了國產EDA的產業現狀，并進一步前瞻國產EDA的發展：

前景廣闊，然任重道遠，須快馬加鞭。

緊接著，王宇成博士簡單分享了這一年來鴻芯微納布局布線工具Aguda的商業進展：已有數十個成功案例，并獲得多家商業客戶，包括頭部客戶的認可與信任。王宇成博士表示，數字后端工具是整個EDA行業最具技術含量，實現最復雜困難，同時也是效率要求最高的工具，鴻芯微納已有先進成熟的布局布線工具助力中國芯片行業發展。

王宇成博士接下來重點介紹了國產EDA面臨的挑戰與機遇：數字芯片設計與實現，對工具的容量，性能，效率，前瞻性要求越來越高，同時整芯片實現對算力的需求也越來越夸張，這些都對EDA工具提出了前無古人的巨大挑戰，這些挑戰是全面的，迫切的，是所有EDA廠商都必須面對的。

面對困難，鴻芯微納全情投入，在各個維度發力，應對挑戰，為國產芯片行業提供最佳解決方案：

1. 通過改進優化引擎，布局全局引擎等方式提升工具性能；

2. 通過AI及機器學習的方式改進引擎，部署AVX/GPU加速引擎，提升產品生產率；

3. 開發一體化工具及3DIC等先進設計流程；

4. 積極推進EDA生態建設，推進完善工具鏈；

王宇成博士表示，鴻芯微納擁有自主可控的技術專利和核心知識，擁有一支業界領先的專業研發和技術支持團隊。不懼艱難，應對挑戰，是攀上頂峰的必經之路。

王宇成博士最后稍稍透露，鴻芯微納很快就會有新的一款商用EDA工具推出，請大家敬請期待。

原文標題：ICCAD2021鴻芯微納：腳踏實地，破浪前行，助力中國芯片行業大發展

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