半導體芯片的發展已經反應了國家經濟、政治等方面的發展。芯片制造主要分為三大環節,分別是晶圓加工、芯片前處理和芯片的后期封裝。其中最難得部分就是芯片的前期處理,里面包含了上百種工序,光刻在其中也是里面最難得一道工序。
我國多年以來的高端芯片都依賴于進口,以至于半導體芯片行業的出口額每年超2000億美元。目前我國芯片行業呈上漲的趨勢,雖然看到了進步,但是與國外也存在著很大的差距,因為我國高端IC的設計能力不足,中國芯片的產品仍然處于低端時期。
芯片設計是半導體行業的核心基礎,需要大量的人力物力,需要長時間的技術沉淀,目前我國正搭理發展半導體芯片產業,有望逐步實現芯片國產化。
審核編輯:姚遠
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