華為麒麟9000芯片是華為2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc。麒麟芯片的成功，讓華為高端手機(jī)也大獲成功，一下是華為芯片最新消息9000。

麒麟9000芯片是基于5nm工藝制程打造，集成多達(dá)153億個(gè)晶體管，包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。

麒麟9000芯片讓華為登上了5G芯片的巔峰，它不僅是全球首款5nm 5G芯片，還是內(nèi)置晶體管數(shù)量最多的5nm芯片。

據(jù)了解，華為公開(kāi)了一項(xiàng)關(guān)于芯片的技術(shù)，華為的芯片封裝組件可實(shí)現(xiàn)芯片熱量的雙向傳導(dǎo)，從而實(shí)現(xiàn)芯片良好的散熱性能。

本文綜合自百度百科、機(jī)器之心、中關(guān)村在線

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