三星Fold 4 Exynos版因新芯片頻率未達預期或改用驍龍
近日，有媒體爆料消息稱三星公司新一代折疊屏手機Fold 4系列旗艦或將搭載兩種不同的芯片版本，理由是Exynos芯片研發部門因新芯片頻率未達預期更換為驍龍移動平臺，即驍龍版和Exynos版。
據了解，三星的新一代折疊屏手機Fold 4的CPU性能相比上一代僅提升了5%，而上一代三星Galaxy Z Fold 3使用的是高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus，這一代手機的CPU性能將會比驍龍888更強。
另外三星Fold 4采用屏下攝像頭技術，還將擁有飛行時間（ToF）傳感器，跟Fold 4一同亮相的還有全新的Galaxy Watch 4系列智能手表，讓我們一起期待吧。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19382瀏覽量
230463 -
芯片
+關注
關注
456文章
51019瀏覽量
425340 -
攝像頭
+關注
關注
60文章
4853瀏覽量
95968 -
三星公司
+關注
關注
1文章
30瀏覽量
30005
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星或受內存芯片價格下跌影響
價格有望回升，但這一趨勢可能會受到其他地區芯片制造商供應增加的影響。這意味著，三星電子在內存芯片市場的競爭壓力可能會進一步加劇。 基于上述分析，Park將三星的市凈率
三星電子第三季度營業利潤不及預期
三星電子近日公布了其第三季度財務報告，雖然營業利潤同比增長了274%，但這一數據并未達到分析師的預期，引發了市場的廣泛關注。
三星首次確認Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上，正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導體領域的又一里程碑，作為繼
三星Exynos 2500芯片研發取得顯著進展
在半導體技術日新月異的今天，三星再次以其卓越的創新能力吸引了全球科技界的目光。據最新媒體報道，三星自主研發的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發上取得了顯著進展，這一里程碑式的
三星電子否認HBM產品未達標，多家合作公司保證質量
針對媒體報道三星電子高帶寬存儲（HBM）產品未達英偉達品質標準的傳聞，三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題，并稱三星的HBM產品尚未經過英偉達嚴謹的測試環節。
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據TechRadar 23日報道，三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，
三星Galaxy Watch 7將采用Exynos W1000處理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 則選用因調整了時
三星即將發布Galaxy Z Fold6 Ultra版，或僅在韓國發售
之前曾經有報道指明，三星計劃推出價格相對較親民的 Galaxy Z Fold6 FE 型號，以滿足那些對價格過高的 Galaxy Z Fold6 有所顧忌的客戶需求，而另一款代號為 Q6A 的機種則預計為 A 系列折疊屏手機
三星發布中端市場Exynos 1480芯片，業界首款基于Arm v9架構
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升級至三星自研的4nm（4LPP+）制程技術。新
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機。據悉，它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏，搭載高通驍龍8 Gen 3 for Gal
三星折疊手機鉸鏈問題頻發，或因掃地機技術導致
另有Redditor反映，盡管尋求官方保修，但依然被三星拒絕。因此，不得不自行拆解檢修。值得注意的是，此型號及其它Fold系列產品均可能存在類似問題——鉸鏈無法順暢展開和平伏放置。據悉，三星曾為Galaxy Z
三星Galaxy Watch7將搭載Exynos W940芯片，性能顯著提升
之前已有報道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內部型號，非市場命名），預期將成為三星首次商業化應用的3
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到，借助FOWLP技術，有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩定高效的多核性能。據悉，三星在Exynos2400產品描述中指出，此技術能使多核性能提升約8%。
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術，提高性能與散熱能力
據最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
工商網監
評論