近日,美歐日等國家和地區紛紛出臺法案,加大對其芯片產業的扶持力度。2月6日,美國眾議院通過《2022年美國競爭法案》,其中包括投向半導體行業約520億美元撥款和補貼。2月8日,歐盟委員會公布《芯片法案》,將投入超過430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。另有消息稱,日本政府為吸引更多外部半導體企業在日本建設芯片廠,出臺的扶持政策已經國會審議通過,計劃最早于2022年3月生效,預算總額為6000億日元(約合332.6億元人民幣)。那么,各國為何在當前這個時點密集出臺針對半導體產業的扶持政策?這將對全球半導體產業生態產生什么樣的影響?
形勢所迫,還是巧合之舉?
受到新冠肺炎疫情帶來的線上需求激增、技術升級迭代芯片用量翻倍、停工停產導致的產能供應不足,以及貿易摩擦不斷發生等因素影響,近年來美歐日等國家和地區均對半導體產業給予了高度重視,甚至上升到國家安全戰略層面。因此,出臺產業政策推動半導體產業發展本不讓人意外。然而這些政策何以在當前時點密集發布,其中有無玄機?
對此,北京半導體行業協會副秘書長朱晶指出,新冠肺炎疫情發生之后全球跨境供應鏈嚴重受阻,各國均暴露出不同程度的集成電路產品短缺問題,維護產業鏈供應鏈安全可控成為各國產業政策的重要邏輯。2021年全球都在應對“缺芯”的問題,各國都認識到如果不加強重視集成電路產業,可能會影響到民生經濟的方方面面。所以從2021年開始就謀劃各類法案推動集成電路產業的本地化發展。最近密集出臺的針對半導體的扶持政策算是2021年相關政策的延續。
芯謀研究總監宋長庚則強調缺芯問題帶來的影響。“缺芯問題傳遞到應用端后,對汽車這樣的支柱產業都造成了影響,停工停產給整個產業鏈帶來了損失,這引起了政府的關注。”宋長庚說。
Gartner研究副總裁盛陵海則認為,這種情況的出現或許并非刻意為之,而是一種巧合。2020年以來,美國、歐盟、日本、韓國紛紛提出新的半導體投資計劃和發展目標。2021年6月,美國參議院通過《2021年美國創新和競爭法案》。2020年12月,歐盟17個國家的電信部長簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》。“但是,法案的出臺需要有一個流程。在當前時點集中發布,應是巧合。”盛陵海表示。
聚焦先進工藝,但遠水難解近渴
然而,無論是形勢所迫,還是巧合之舉,如此密集的政策出臺,勢必會對全球半導體產業產生深入的影響。值得關注的是,此次各國的扶持政策重點多集中在半導體制造,尤其是先進工藝方面。從手段上分析,則是采取巨額補貼的方式,刺激本土半導體產能的擴張。歐盟的《芯片法案》將投入超過430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。歐盟執行委員ThierryBreton表示,歐盟出臺《芯片法案》的主要目標是吸引“大型芯片項目”投資。歐盟希望將該地區的芯片產能從目前占全球的10%,提高到2030年的20%。美國的520億美元也主要是針對美國先進制造業的回流,確保美國本土供應鏈安全。
盛陵海指出,之所以出現這樣的情況,是因為以前的歐美公司對半導體產業鏈中的制造環節并不夠重視。由于制造業需要重資產、高投入,制造企業的資產總量雖大,與輕資產的IC設計公司相比,利潤率卻并不高。但是隨著缺芯問題等的出現,這些企業開始意識到在全球半導體產業中占據一定比例的晶圓制造產能是十分必要的。這是各國將半導體制造作為支持重點的主要原因。至于將先進工藝列為重中之重,是因為歐洲缺乏先進工藝的產能,美國在先進工藝上也被臺積電所超越,美歐各國希望把這塊短板補上。
然而,僅通過“砸錢”就想解決半導體供應鏈問題絕非易事。以歐洲為例,目的智能手機、個人電腦制造已經基本轉移到亞太地區,歐洲的制造業主要集中在汽車、設備制造等方式。這些行業對芯片的需求更加依賴傳統工藝,在沒有相關應用市場的情況下,要想發展半導體先進工藝并不容易。
宋長庚也指出,目前缺芯問題的主要瓶頸是晶圓制造產能不足,無法滿足市場需求。而晶圓制造擴產不是一朝一夕能夠完成的,一個晶圓廠從廠房建設到形成有效產能,需要一年半至兩年時間。半導體制造屬于高技術領域,投資規模也非常巨大。政府的資金投入肯定對加強半導體制造的發展有幫助。但是遠水難解近渴,新的產能建設周期較長,尤其是設備等交付周期也被拉長,對目前的缺芯問題貢獻不大。
過度強調本土供應鏈安全,有悖全球化趨勢
雖然各國的扶持政策并不會輕易解決當前存在的產業鏈供應鏈問題,然而這樣密集的政策出臺頻率勢必將對全球半導體產業生態產生重要影響。
半導體是一個全球產業鏈分工極其成熟的產業,但在政治因素以及全球缺芯的影響下,各國都在思考如何建立加強本土供應鏈,保證供應鏈安全,這有悖于半導體產業全球化的發展趨勢。中國半導體協會在《新年賀詞》中就指出:“各國紛紛出臺政策和措施發展本土半導體產業,加強本國半導體產業鏈供應多元化和自主性,以增強對關鍵技術的控制權。長此以往,半導體的全球供應鏈有脫鉤的風險,必然會造成全球半導體產業布局的重新調整,使全球半導體行業,特別是供應鏈持續處于動蕩和不確定之中。據業界評估,如果全球半導體供應鏈分裂,全球產業界需要增加5000億到1萬億美元的額外投資,并且會導致半導體產品35%~65%成本增加,進而傳導到相關產業,對全球經濟造成沖擊。”
面對這樣的形勢,朱晶強調:“各國頻繁出臺的半導體產業政策將給我國帶來更大的外部競爭壓力。我們需要加強部門間協調配合,完善產業政策工具配合機制,提升產業政策的實施效果。建立跨部門產業政策對話機制和外部突發重大事件臨時協調機制,及時應對外部國家產業政策調整的挑戰。”
宋長庚則認為,我國政府支持集成電路產業動作的時間更早,出臺政策也更具體。當然我們可以借鑒歐盟這種立法的形式,把對產業的支持通過立法更加明確和確定,給產業和企業吃下“定心丸”。
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《半導體芯科技》中國版(SiSC)是全球知名權威雜志Silicon Semiconductor的“姐妹”雜志,由香港雅時國際商訊出版,報道最新半導體產業新聞、深度分析和權威評論。為中國半導體行業提供全方位的商業、技術和產品信息。《半導體芯科技》內容覆蓋半導體制造、先進封裝、晶片生產、集成電路、MEMS、平板顯示器等。雜志服務于中國半導體產業,從IC設計、制造、封裝到應用等方面。
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