2021年11月1日,蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:納芯微)在上交所科創(chuàng)板成功上會(huì)。截至2022年2月10日,已完成提交注冊(cè)。
納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋模擬及混合信號(hào)芯片,目前已能提供 600 余款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào),廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
資料顯示,納芯微在2016年8月11日掛牌新三板,兩年后(2018年9月19日起)在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)終止掛牌。如今,納芯微轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板,再次開啟上市征程。
凈利潤(rùn)突破1.5億,主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)率達(dá)147%
招股書顯示,2018年、2019年、2020年,納芯微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4,022.33萬(wàn)元、9,210.32萬(wàn)元、2.42億元,凈利潤(rùn)分別為230.85萬(wàn)元、-910.85萬(wàn)元、5,090.77萬(wàn)元。2021年前三季度,納芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.79億元,同比增長(zhǎng)了266.16%;同期歸母凈利潤(rùn)1.54億元,同比增長(zhǎng)了344.82%。
可以看到,在國(guó)產(chǎn)化提速、市場(chǎng)需求持續(xù)上升的背景下,納芯微從2019年的凈利潤(rùn)為負(fù),到2021年前三季度的凈利潤(rùn)突破一億,納芯微在業(yè)績(jī)上實(shí)現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性的扭轉(zhuǎn)。
在主營(yíng)業(yè)務(wù)方面,納芯微的主營(yíng)業(yè)務(wù)為信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片。2018年—2021年上半年,納芯微的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 3,937.24 萬(wàn)元、9,136.05 萬(wàn)元和 24,094.84 萬(wàn)元、34,007.66萬(wàn)元,2018年—2020年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 147.38%,呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
據(jù)了解,2020年,納芯微的模擬芯片出貨量超過 6.7 億顆,主要應(yīng)用于信息通訊、工業(yè) 控制、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域的不同場(chǎng)景,車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入東風(fēng)汽車、比亞迪、上汽大眾、寧德時(shí)代、森薩塔等廠商的產(chǎn)業(yè)鏈。
細(xì)分來看,2018年,納芯微大力發(fā)展隔離與接口芯片業(yè)務(wù),到了2020年,該業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比達(dá)44.33%,與信號(hào)感知芯片業(yè)務(wù)并列成為公司的主要產(chǎn)品。納芯微表示,公司通過積極突破技術(shù)壁壘,數(shù)字隔離類芯片的抗共模瞬態(tài)干擾能力、抗靜電能力等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品。
招股書顯示,到了2021年上半年,納芯微的信號(hào)感知芯片業(yè)務(wù)占營(yíng)收比例下降為28.44%。驅(qū)動(dòng)與采樣芯片業(yè)務(wù)占比從2020年的0.39%上升為22.73%。
可以發(fā)現(xiàn),納芯微在不斷的調(diào)整業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,發(fā)展新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。納芯微在招股書中寫道,“2018年至今,公司隔離與接口芯片在信息通訊行業(yè)的增幅最大。在信號(hào)感知芯片方面,公司各類信號(hào)調(diào)理ASIC芯片在相應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域均保持著快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。由于推出時(shí)間較晚,公司驅(qū)動(dòng)與采樣芯片于2020年第三季度實(shí)現(xiàn)批量出貨,成為公司新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)”。
獲國(guó)家大基金加持,募資7.5億加速開發(fā)信號(hào)鏈芯片
在報(bào)告期內(nèi),納芯微的各式傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片多為配套 MEMS 敏感元件使用,以構(gòu)成完整功能的傳感器芯片。隨著智能手機(jī)、TWS耳機(jī)以及智能音箱等終端產(chǎn)品的發(fā)展,MEMS麥克風(fēng)也迎來了快速的增長(zhǎng),同時(shí)帶動(dòng)了傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場(chǎng)需求。
為進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額,此次納芯微擬募集資金7.5億元,用于信號(hào)鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
在股本情況方面,納芯微此次在科創(chuàng)板上市得到了國(guó)家大基金、小米、深創(chuàng)投等資本加持。招股書顯示,本次公開發(fā)行股份數(shù)量不超過 2,526.60 萬(wàn)股股份,占發(fā)行后總股本的比例不 低于25.00%。其中物聯(lián)網(wǎng)二期基金的持股比例為2.97%,國(guó)家大基金子公司聚源聚芯持股比例為2.02%,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金的持股比例為0.92%。
需要關(guān)注的是,由于納芯微采用Fabless 模式,晶圓制造、芯片封裝和芯片測(cè)試均由委外廠商完成。近兩年來,全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊張,晶圓代工廠的交期拉長(zhǎng),對(duì)納芯微的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生了一定影響,尤其是在采購(gòu)方面。
招股書顯示,納芯微對(duì)前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占當(dāng)期采購(gòu)總額的 87.85%、85.83%和 81.44%,集中度較高。采購(gòu)內(nèi)容涉及晶圓、晶圓中測(cè)、封裝測(cè)試等。
受到全球晶圓代工環(huán)境影響,納芯微能否保持經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)趨勢(shì)備受挑戰(zhàn)。納芯微表示,“若芯片代工產(chǎn)能緊張的形勢(shì)加劇,或晶圓市場(chǎng)價(jià)格、封裝測(cè)試加工費(fèi)用大幅上漲,將會(huì)對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)以及盈利能力造成不利影響。”
小結(jié)
納芯微已經(jīng)逐步打開汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng),憑借其豐富的車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)能力,公司的隔 離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在 2020 年第三季度陸續(xù)批量出貨后,成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈。在本次上市之后,納芯微也將通過加大研發(fā)持續(xù)發(fā)力新市場(chǎng)。
原文標(biāo)題:納芯微提交科創(chuàng)板注冊(cè)!前三季營(yíng)收近6億,模擬芯片年增長(zhǎng)率達(dá)147%
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