本文的關鍵要點

?鑒于近年來電子設備中半導體元器件的實際安裝條件，一般認為通過θJA進行熱設計是比較難的。

?近年來難以統一TA的定義，需要單獨定義。

?在半導體器件安裝密度很高的設備中很難實測TA。

?近年來，根據比較容易實測的TT和ΨJT來估算TJ已成為主流方法。

上一篇文章中介紹了熱阻數據θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩次來探討在進行TJ估算時如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨介紹使用了熱阻數據的TJ估算示例。

θJA和ΨJT

下表是上一篇中提到的θJA和ΨJT相關的重點內容。θJA是從結點到周圍環境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從結點到封裝上表面中心的熱特性參數。ΨJT的計算公式中包含的TT是封裝頂面中心的溫度。

表格中建議的用途是θJA：“形狀不同的封裝之間的散熱性能比較”，ΨJT：“估算在實際應用產品中的結溫”，下面來思考一下這樣建議的原因。

關于θJA

在熱設計中，有一個討論：“θJA可以應用于熱設計嗎？”從結論來看，可以認為使用θJA來進行熱設計是存在困難的。其主要原因如下：

● TA的溫度是哪里的溫度？

最終還是需要通過估算TJ的溫度來進行判斷。使用θJA計算TJ時，需要環境溫度TA。

TA的溫度是由JEDEC Standard定義的。以下是用來參考的JEDEC Standard：

? JESD51-2A Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions – Natural Convection (Still Air)

TA基本上是在JEDEC指定的位置測量的，但有些制造商可能會單獨提出TA測量條件。

另外，JEDEC Standard是在不受發熱影響的空間前提下來定義TA的，但近年來設備的安裝情況越來越復雜，出現了是否真的存在不受發熱影響的空間的討論。

● 高密度安裝趨勢

如上一項所提到的，由于安裝密度越來越高，IC和其他發熱器件擁擠在電路板上。很容易想象，現實中由于與目標相鄰的IC等器件的熱干擾導致溫度升高，因此很難判斷認為是TA的位置的溫度是否真的是TA的溫度。

● θJA隨有效散熱范圍的變化而變化

表面貼裝型封裝的IC，其技術規格書中的θJA會提供散熱用的銅箔面積、電路板的材質和厚度等條件。因此反過來也可以說“θJA根據實裝條件而變化”。右圖是表示θJA和IC貼裝部的表面銅箔面積之間的關系的數據示例。從圖中可以明顯看出，隨著銅箔面積的增加，θJA變小了，但是θJA的變化并不是線性的，而且如果沒有提供這樣的圖，根據實際電路板的相應面積估算θJA是相當困難的。很遺憾的是，并不是每個制造商都會提供這樣的圖表。

基于這些情況，尤其是在近年來的實際情況下，通常認為使用θJA進行熱設計是很難的。近年來，逐漸成為主流的TJ估算方法是實際測量目標產品封裝頂面中心的溫度TT，并根據ΨJT計算TJ。

關于ΨJT

ΨJT表示相對于器件整體的功耗P的、結點與封裝頂面中心之間的溫度差的熱特性參數。下圖是表示TJ和TT的示意圖。由于TT是封裝頂面中心處的溫度，因此可以在實裝設備的實際工作狀態下使用熱電偶等進行測量。

只要能夠獲得TT的數據，就可以通過變換前面給出的ΨJT的公式來求得TJ。

ΨJT＝(TJーTT) / P?TJ＝TT＋ΨJT×P

“ΨJT×P”是TJ和TT之間的溫差，因此將其與TT相加得到TJ。

下一篇將介紹半導體器件實裝設備中的各種條件與θJA和ΨJT之間的關系，以及TJ在ΨJT估算中的有效性。

原文標題：R課堂 | 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT

文章出處：【微信公眾號：羅姆半導體集團】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅