在剛剛結(jié)束的2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面，持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來很大困擾，也給全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一方面，受疫情影響，遠(yuǎn)程辦公相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大增，數(shù)據(jù)中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領(lǐng)域加速發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

2022年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展?全球供應(yīng)鏈短缺何時可以緩解?各國政府會如何推動支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?這些都是行業(yè)非常關(guān)心的。《半導(dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪，邀請到了深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司董事、營銷總監(jiān) 劉攀與大家分享他對于這些問題的分析和看法。

關(guān)于深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司

深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司核心團(tuán)隊擁有多年半導(dǎo)體行業(yè)裝備制造及工藝經(jīng)驗，于2019年08月重組創(chuàng)立深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司，已擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)及多種新型裝備產(chǎn)品。泰研堅持“自主創(chuàng)新，立足高端”的發(fā)展理念，已成功將產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)高端制造客戶市場。

泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 復(fù)合工藝為核心技術(shù)，為客戶端創(chuàng)造新的價值。專注SiP、Fanout、3D WLP等先進(jìn)封裝工藝相關(guān)的制程應(yīng)用設(shè)備，并提供Sputter靶材應(yīng)用服務(wù)，可為市場先進(jìn)封裝行業(yè)提供成套設(shè)備解決方案。

SiSC：請展望一下2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。

“斷貨”的困境在短期內(nèi)無法完全緩解。結(jié)構(gòu)缺貨將持續(xù)到2022年，可能集中在MCU、電源組件和汽車電源管理芯片等熱門領(lǐng)域。“漲價”是市場波動的具體表現(xiàn)，屬于區(qū)域性和局部類漲價，建議全產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)溝通、交流市場信息、分享分析預(yù)測等手段應(yīng)對。

造成短缺的首要原因是新冠疫情的不確定性。可以樂觀的是，如果在2022年下半年從根本上控制全球疫情，到年底全球成熟工藝半導(dǎo)體元件供應(yīng)短缺的問題將基本得到緩解。但是，這比原定到2022年第二季度的預(yù)期要長，材料情況的長度也會延長。希望產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)關(guān)注疫情對整個電子供應(yīng)鏈的影響。

SiSC：您認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)即將面對怎樣的挑戰(zhàn)?

缺乏半導(dǎo)體工藝和技術(shù)人才，關(guān)鍵核心團(tuán)隊長期依賴國外人才和部分港澳臺人才。

半導(dǎo)體制程設(shè)備國產(chǎn)化程度很低，國產(chǎn)設(shè)備只局限于輔助制程，前端制程的核心制程設(shè)備幾乎全部進(jìn)口。

SiSC：國家出臺半導(dǎo)體行業(yè)扶持政策，您認(rèn)為如何充分從中受益，這對貴司業(yè)務(wù)發(fā)展有何指導(dǎo)作用?

充分合理利用國家各項扶持政策，充分結(jié)合自身企業(yè)特點，充分利用國家提供的資源，做好產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展規(guī)劃和統(tǒng)籌安排，才能走出一條自己企業(yè)的繁榮之路。

SiSC：貴公司在2022年的技術(shù)或產(chǎn)品規(guī)劃是什么?

國產(chǎn)濺射涂布機(jī)，年批量生產(chǎn)20臺。

全覆蓋SIP生產(chǎn)線工藝設(shè)計，批量生產(chǎn)核心設(shè)備。

設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)及東南亞IC封裝工廠，實現(xiàn)國內(nèi)第一個五年計劃的替代。

SiSC：回顧2021年，整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如何?貴公司又取得了怎樣的成績?

用幾個詞來形容2021年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展:熱、快、全面、突破。我們公司在2021年實現(xiàn)了以下目標(biāo)：

激光設(shè)備產(chǎn)品批量生產(chǎn)。

濺射鍍膜產(chǎn)品實現(xiàn)重點突破，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

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《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權(quán);這本雜志針對中國半導(dǎo)體市場特點遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,034冊，電紙書發(fā)行25,039，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測試、MEMS、IC設(shè)計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺。獨立運(yùn)營相關(guān)網(wǎng)站。

審核編輯：湯梓紅