在剛剛結(jié)束的2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面，持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來很大困擾，也給全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一方面，受疫情影響，遠(yuǎn)程辦公相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大增，數(shù)據(jù)中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領(lǐng)域加速發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

2022年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展?全球供應(yīng)鏈短缺何時(shí)可以緩解?各國政府會(huì)如何推動(dòng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪，邀請(qǐng)到了珠海智融科技股份有限公司CEO 李鑫與大家分享他對(duì)于這些問題的分析和看法。

關(guān)于珠海智融科技股份有限公司

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，總部位于廣東珠海，全國設(shè)有深圳、上海、成都等多個(gè)分公司。智融科技是國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)模混合SoC芯片設(shè)計(jì)公司，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)均畢業(yè)于國內(nèi)外知名學(xué)府，擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。智融科技多年來深耕模擬芯片，在有線快充、無線快充、低功耗高效率電源管理IC等技術(shù)領(lǐng)域擁有獨(dú)家專利，在消費(fèi)電子及3C配件市場(chǎng)占有率名列前茅，合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內(nèi)外一線品牌。

公司過去5年來保持著高速發(fā)展，業(yè)績(jī)連年創(chuàng)新高，持續(xù)引入高端芯片人才，多條產(chǎn)品線穩(wěn)步推出市場(chǎng)，獲得業(yè)界一致好評(píng)，當(dāng)選為2020年珠海市最具成長性集成電路企業(yè)。智融科技秉持著智慧、創(chuàng)新、融合的理念，致力于為客戶提供品質(zhì)一流，體驗(yàn)優(yōu)越的智能芯片產(chǎn)品及解決方案，立志發(fā)展成為頂尖的民族芯片企業(yè)。

SiSC：請(qǐng)展望一下2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。

由于5G智能手機(jī)半導(dǎo)體含量增加、新能源汽車行業(yè)發(fā)展以及對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的持續(xù)存在等原因，市場(chǎng)需求將繼續(xù)擴(kuò)大，全球芯片廠商迎來了發(fā)展良機(jī)。2022年又將是半導(dǎo)體行業(yè)的豐收之年。國家大力扶持本土芯片企業(yè)替代進(jìn)口、國家大基金入局，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行投資補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠等支持。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙向驅(qū)動(dòng)，對(duì)于國產(chǎn)芯片企業(yè)來說是前所未有的機(jī)遇。

SiSC：您認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)即將面對(duì)怎樣的挑戰(zhàn)?

我國半導(dǎo)體行業(yè)雖然進(jìn)入了快速發(fā)展階段，但由于起步晚，對(duì)外依存度較高，行業(yè)技術(shù)壁壘高，高端市場(chǎng)仍被國外巨頭所占據(jù)。況且我國半導(dǎo)體行業(yè)核心原材料還不能自給自足、關(guān)鍵原材料和設(shè)備依賴進(jìn)口，對(duì)比國外自主創(chuàng)新能力不足都是種種挑戰(zhàn)。2020年我國半導(dǎo)體進(jìn)口額達(dá)到了3780億美金，過度依靠進(jìn)口，因此在貿(mào)易戰(zhàn)中被“卡脖子”。國內(nèi)許多技術(shù)建立在西方系統(tǒng)之上，美國不僅可以“卡脖子”，還可以“抽梯子。” 雖然奮起直追，但仍任重道遠(yuǎn)。完成國產(chǎn)替代，我們還有很長的路要走。

SiSC：結(jié)合貴司所經(jīng)營的業(yè)務(wù)，您認(rèn)為2022年產(chǎn)品供應(yīng)鏈將面臨什么問題?

2022年晶圓可能仍然短缺。雖然像中芯國際等晶圓廠商已經(jīng)著手?jǐn)U大產(chǎn)能，但需要時(shí)間才能建成投產(chǎn)。另一方面，5G智能手機(jī)半導(dǎo)體含量增加、新能源汽車行業(yè)發(fā)展以及對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的持續(xù)存在等原因，市場(chǎng)需求將繼續(xù)擴(kuò)大。

SiSC：國家出臺(tái)半導(dǎo)體行業(yè)扶持政策，您認(rèn)為如何充分從中受益，這對(duì)貴司業(yè)務(wù)發(fā)展有何指導(dǎo)作用?

2020年國務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。2021年中國財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》。在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才等多方面政策利好中國集成電路行業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程，我司會(huì)緊跟國家政策導(dǎo)向，做符合發(fā)展趨勢(shì)、利國利民的事業(yè)。但對(duì)于公司而言，最重要的仍然是提升自身的能力，靠技術(shù)實(shí)力和質(zhì)量贏得客戶和市場(chǎng)。

SiSC：近年來 5G, AI, IoT及無人駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)帶來哪些新要求或挑戰(zhàn)?

AI/AIoT等智能新技術(shù)對(duì)高性能計(jì)算芯片要求算力越來越強(qiáng)大，相對(duì)應(yīng)的電源管理芯片功率要求也越來越高，芯片面積越來越大，將會(huì)持續(xù)影響上游產(chǎn)能等問題。

SiSC：貴公司在2022年的市場(chǎng)規(guī)劃是什么?

2022年我們將重點(diǎn)布局以下幾個(gè)市場(chǎng)：

圍繞快速充電：將有線快充、無線快充、多杰電池快充管理等產(chǎn)品線做全，形成端到端的完整解決方案。

圍繞新能源儲(chǔ)能：新能源汽車等綠色能源行業(yè)，提供智慧能源解決方案。

圍繞高性能計(jì)算CPU：為系統(tǒng)客戶提供PMIC電源管理方案。

SiSC：貴公司在2022年的技術(shù)或產(chǎn)品規(guī)劃是什么?

2022年我司圍繞快充技術(shù)繼續(xù)完善產(chǎn)品線AC/DC,DC/DC,Charger, 協(xié)議等，形成快充全套完整方案:

鋰電池充放電管理芯片方面，規(guī)劃多串鋰電池雙向升降壓充放電管理，支持PD3.1, 48V/5A充放電,升壓和降壓無縫切換。

多口充方面，規(guī)劃集成高效率BUCKBOOST DC/DC和PD3.1協(xié)議, 最大240W輸出功率。

協(xié)議芯片方面，升級(jí)PD3.1協(xié)議芯片，支持雙向240W快充。

AC/DC,推出第一代集成氮化鎵的高頻反激控制器。

SiSC：回顧2021年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如何?貴公司又取得了怎樣的成績(jī)?

剛剛過去的2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模仍保持著高速增長，市場(chǎng)總額突破5000億，截至2021年第三季度，同比增長24%，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來難得的發(fā)展良機(jī)。

2021年智融科技在移動(dòng)電源市場(chǎng)，保持著高占有率和行業(yè)領(lǐng)先地位。并開拓了新的產(chǎn)品線:無線充、升降壓charger，推出純協(xié)議IC，向INBOX適配器應(yīng)用拓展。公司榮譽(yù)方面，4月我們獲得了珠海市“最具成長性集成電路企業(yè)”;8月被廣大投資人看好，獲得近億元融資。11月榮登畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)。12月再度入圍了珠海市“成長100強(qiáng)”、“創(chuàng)新綜合實(shí)力100強(qiáng)”和“民營企業(yè)100強(qiáng)”。

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《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán);這本雜志針對(duì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國際商訊(ACT International)以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,034冊(cè)，電紙書發(fā)行25,039，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì)，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。獨(dú)立運(yùn)營相關(guān)網(wǎng)站。

審核編輯：湯梓紅