使用熱阻數據進行TJ估算的計算示例
本文的關鍵要點
? TJ的估算有兩種方法：根據TA和θJA或者根據TT和ΨJT進行估算。
在此之前，為了很好地了解熱阻數據，介紹了在進行TJ估算時是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT，另外還介紹了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ時的有效性。從本文開始，我們將介紹一些使用熱阻數據進行TJ估算的計算示例。
TJ估算時所使用的基本計算公式
首先，讓我們來了解一下TJ估算時所使用的基本計算公式。TJ可以通過以下兩個公式進行估算。
根據環境溫度TA求得
根據實際使用狀態下的IC封裝頂部中心溫度TT求得
兩個公式中都出現的功耗P，基本上都是IC的電源電壓和電源電流的乘積，但是需要考慮IC的功能（電源IC、運算放大器等）和輸出負載電流等因素。不管怎樣，根據IC消耗的電流和電壓求出功耗這一點是一樣的。下面以線性穩壓器為例進行估算。
這是最簡單的例子，VIN×ICC是IC自身的功耗，輸入/輸出差（VIN－VOUT）×IOUT是負載的功耗，它們的總和就是這個IC整體的功耗。
從下一次開始，我們將通過實際示例來求TJ。
原文標題：R課堂 | TJ的估算：基本計算公式
文章出處：【微信公眾號：羅姆半導體集團】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
IC
+關注
關注
36文章
5950瀏覽量
175602 -
封裝
+關注
關注
126文章
7901瀏覽量
142959 -
熱阻
+關注
關注
1文章
108瀏覽量
16447
原文標題：R課堂 | TJ的估算：基本計算公式
文章出處：【微信號：羅姆半導體集團，微信公眾號：羅姆半導體集團】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
【原創分享】mos管的熱阻
=62℃/WMOS管上的最大損耗P≤（Tj-Ta）/Rja=1.37W, 通過計算最大損耗不能超過1.37W。如果是加散熱器的要分兩種情況：1、加的散熱器非常大并且接觸足夠良好接觸熱阻
發表于 09-08 08:42
PCB熱設計之x和z間隙對Tj的影響
對黑色塑料外殼Tj的影響 雖然我們在引入間隙時可以看到一些不同，但可以認為其影響并不顯著——大約2.5℃。這是因為塑料材料不是熱的良好導體，所以進入外殼的傳導不是主要的熱路徑（見圖6）。此外，增加的角度
發表于 04-21 15:00
熱阻計算
熱阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假設散熱片足夠大而且接觸足 夠 良好的情況下才 成 立的，否則還應該 寫成 Tcmax =Tj - P*（Rjc+
發表于 03-15 10:58
?0次下載
DC/DC評估篇損耗探討-封裝選型時的熱計算示例(2)
繼上一篇文章“封裝選型時的熱計算示例 1”之后，本文將作為“熱計算示例 2”，繼續探討為了使用目
元件溫度計算方法：瞬態熱阻
結點溫度的計算方法2：根據周圍溫度（瞬態熱阻） 在 “1. 根據周邊溫度（基本）” 中，考慮了連續施加功率時的例子。 接著，考慮由于瞬間施加功率引起的溫度上升。 由于瞬間施加功率引起的溫度上升用瞬態
MPS | Driver IC 熱阻模型概述與計算
有芯片最高溫度結溫TJ, 產生的熱量傳導至直接和die接觸的case top 和PCB board，之后再從case top, PCB board 以熱交換，熱輻射形式傳播至空氣； 因此QFN對應的熱阻
熱阻是什么意思 熱阻符號
。具體來說，熱阻是單位熱量在通過特定材料或系統時，所產生的溫度差的量度。 熱阻是一個衡量熱量在兩點之間傳遞能力的參數，它通過計算兩點之間的溫
工商網監
評論