電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎、黃晶晶）過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)投融資仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，到半導(dǎo)體材料、設(shè)備。

涉及的產(chǎn)品類別包括人工智能芯片、傳感器、模擬芯片、碳化硅和氮化鎵相關(guān)材料器件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域相關(guān)芯片、MCU、射頻芯片、功率半導(dǎo)體器件、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)、光學(xué)相關(guān)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、DPU、GPU、電源芯片、CPU、FPGA等。

應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、機(jī)器視覺、智能駕駛、消費(fèi)類、工業(yè)類、通信、5G、數(shù)據(jù)中心等。

人工智能芯片企業(yè)融資最多，金額最大

從統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來看，人工智能芯片企業(yè)獲得融資筆數(shù)最多，達(dá)到34筆，其次是傳感器相關(guān)企業(yè)，融資筆數(shù)為29。從融資金額來看，人工智能芯片也是獲得融資最多的。

另外模擬芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、碳化硅材料和器件、以及氮化鎵材料和器件、MCU、射頻芯片、功率半導(dǎo)體、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)等都是資本關(guān)注的焦點(diǎn)。

獲得融資的人工智能芯片企業(yè)，包括瀚博半導(dǎo)體、億鑄科技、齊感科技、諾磊科技、時(shí)識(shí)科技、埃瓦科技、智砹芯半導(dǎo)體、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、昆侖芯、燧原科技。另外智能駕駛AI芯片企業(yè)有黑芝麻智能、芯馳科技、地平線。

多家企業(yè)獲得多次融資，瀚博半導(dǎo)體在4月和12月分別完成A輪和B輪融資。啟英泰倫完成兩輪融，墨芯人工智能完成3輪融資，地平線從1月到6月完成從C1輪到C7輪的融資。

從融資金額來看，人工智能芯片企業(yè)獲得融資的金額也是最多的，過去一年，僅地平線一家融資金額總計(jì)就達(dá)到約78.49億元人民幣，瀚博半導(dǎo)體融資總金額達(dá)21億元，百度昆侖芯融資金額20億元，燧原科技融資金額18億元，芯馳科技融資金額近10億元。

而從融資數(shù)量排名第二的傳感器來看，融資金額多數(shù)在10億以下，其中最大一筆融資是美新半導(dǎo)體，融資金額為10億元。另外模擬芯片企業(yè)的融資金額基本在數(shù)億元。

可以看到，雖然目前人工智能在走向規(guī)模應(yīng)用上，遇到了一些瓶頸，但人工智能芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)最底層的硬核技術(shù)，仍然是資本看好的優(yōu)勢(shì)賽道。

人工智能芯片企業(yè)的融資基本上是全方位的，從云端到邊緣、終端，包括視覺、語(yǔ)音，以及智能駕駛。從獲得金額較大的幾家融資企業(yè)的情況來看，燧原科技、百度昆侖芯致力于云端AI訓(xùn)練推理芯片，提供大算力，瀚博半導(dǎo)體是AI視覺芯片相關(guān)企業(yè)，啟英泰倫是語(yǔ)音芯片相關(guān)企業(yè)，地平線和芯馳科技則是智能駕駛芯片企業(yè)。

另外從地平線半年時(shí)間，完成從C1輪到C7輪的融資，融資金額高達(dá)78.49億元人民幣來看，在智能駕駛會(huì)是未來必然趨勢(shì)的帶動(dòng)下，智能駕駛芯片成了資本極度看好的方向。

2021芯片投資的應(yīng)用占比

在對(duì)350筆半導(dǎo)體投資當(dāng)中IP和芯片公司的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行統(tǒng)計(jì)時(shí)，我們可以看到消費(fèi)類仍然是占比最大的，達(dá)22%。其次是工業(yè)類和汽車應(yīng)用，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)均為11%。不過，如果以汽車和自動(dòng)駕駛的占比來看，汽車應(yīng)用占到了20%。如果說傳統(tǒng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)入門檻較低，那么汽車這類門檻較高的市場(chǎng)已經(jīng)成為2021芯片投資面向應(yīng)用的絕對(duì)主力。

另外，傳統(tǒng)路徑上是消費(fèi)類——工業(yè)類——汽車類應(yīng)用。我們看到，2021年汽車類的應(yīng)用占比已經(jīng)與工業(yè)相當(dāng)。從投資的熱度來看，資本正在大力地推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片取得進(jìn)步和突破。也就是，現(xiàn)在的路徑是消費(fèi)類——汽車類——工業(yè)類。而人工智能和物聯(lián)網(wǎng)這一類前兩年比較火熱的投資領(lǐng)域，在2021年落后于汽車領(lǐng)域的投資。那么以2021年為時(shí)間點(diǎn)，三五年內(nèi)將出現(xiàn)一大批國(guó)產(chǎn)汽車芯片。

還有像5G、通信、數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用占比并不多，畢竟5G、通信這一類芯片需求已經(jīng)隨著5G基站的大規(guī)模建設(shè)而發(fā)展，投資相對(duì)減少。但是數(shù)據(jù)中心所用到的CPU、GPU、DPU等，相對(duì)來說投資覆蓋到的還不是太多。由于其芯片難度大，或?qū)⑹切枰Y本重金投入的地方。

投資輪次占比，汽車芯片進(jìn)入C輪機(jī)會(huì)更大

根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，在2021年半導(dǎo)體投資的輪次當(dāng)中，A輪占比達(dá)44%，B輪占比26%，C輪占比15%，而A輪之前的天使輪和Pre-A輪占比僅6%，D輪和Pre-IPO輪也都僅有1%的占比。可見2021年的半導(dǎo)體投資大多數(shù)集中在A輪和B輪。一般來說，A輪階段公司剛起步具有初步的模型，B輪傾向于成熟并開始盈利，而C輪的公司已經(jīng)非常成熟，具有一定的盈利能力。因此，大量的投資動(dòng)作還是集中在初創(chuàng)公司的起步階段。結(jié)合應(yīng)用領(lǐng)域的數(shù)據(jù)，可以看到A輪融資所對(duì)應(yīng)的芯片應(yīng)用領(lǐng)域，和整體芯片應(yīng)用領(lǐng)域的占比相當(dāng)。

但是在不同輪次的應(yīng)用占比來看，我們能夠明顯看到物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G和人工智能這幾類應(yīng)用從A輪到B輪再到C輪的占比在減少。而消費(fèi)、工業(yè)和汽車/自動(dòng)駕駛的投資占比在增加，特別是汽車和自動(dòng)駕駛，從18%到23%再到32%的比例增長(zhǎng)十分明顯。也就是說，投資汽車相關(guān)芯片公司雖然在A輪的融資并不突出，但是有很大機(jī)會(huì)進(jìn)入到C輪。這有賴于汽車市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)，給了國(guó)產(chǎn)汽車芯片盈利發(fā)展的空間。電子發(fā)燒友網(wǎng)認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)汽車芯片的成長(zhǎng)會(huì)在這兩三年結(jié)出更多的碩果。

另外，我們看到進(jìn)入D輪融資的企業(yè)數(shù)據(jù)不多，主要覆蓋的企業(yè)有泰科天潤(rùn)、禾賽科技、縱目科技、同光晶體和智加科技。其中泰科天潤(rùn)、同光晶體主要做第三代半導(dǎo)體碳化硅，禾賽科技做激光雷達(dá)，縱目科技和智加科技以自動(dòng)駕駛為主。那么哪些企業(yè)獲得的融資筆數(shù)最多呢，據(jù)統(tǒng)計(jì)，地平線的C輪融資達(dá)到了7筆，從C1輪到C7輪。同光晶體的融資筆數(shù)有4筆，從C輪、C+、D輪到Pre-IPO輪。由此也可以看出第三代半導(dǎo)體和汽車相關(guān)芯片廠商在市場(chǎng)以及投融資領(lǐng)域更受青睞。

總結(jié)

從2021年的投融資情況來看，人工智能芯片作為智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)，備受資本青睞，另外汽車智能化趨勢(shì)的帶動(dòng)下，汽車芯片、智能駕駛芯片以及智能駕駛方案等相關(guān)企業(yè)的融資筆數(shù)和金額都相當(dāng)高，此外物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵相關(guān)材料和器件等也是資本下注較高的領(lǐng)域。不難推測(cè)，智能化、新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)在未來將仍然會(huì)受到較多關(guān)注，這終將會(huì)給我們的工作和生活帶來新的局面。（莫婷婷對(duì)本文亦有貢獻(xiàn)）