奧地利氣候行動部（BMK）和奧地利研究促進署（FFG）支持TTTech Aerospace和RUAG Space贏得國際空間合同

為太空制造產(chǎn)品極具挑戰(zhàn)性。這些產(chǎn)品需要承受包括極端溫度、沖擊和輻射在內(nèi)的惡劣環(huán)境，并且它們需要在不維護的情況下運行多年。因此，需要大量的開發(fā)和測試工作才能使這些產(chǎn)品成熟，然后才能向工業(yè)界發(fā)布并集成到航天器中。奧地利氣候行動部 （BMK） 和奧地利研究促進局 （FFG） 正在支持奧地利公司對這些關(guān)鍵部件進行早期研發(fā)，使奧地利技術(shù)能夠被納入國際航天局的任務中。

其中一項任務是國際網(wǎng)關(guān)計劃，這是一個位于地月軌道的空間站。除 NASA 外，歐洲航天局 （ESA）、日本宇宙航空研究開發(fā)機構(gòu) （JAXA） 和加拿大航天局 （CSA） 也在為這一國際計劃做出貢獻。FFG 的航空航天局 （ALR） 在歐洲航天局 （ESA） 中代表奧地利，并支持奧地利航天工業(yè)參與此類國際計劃。ESA 資金通常由奧地利氣候行動部 （BMK） 提供。

受 ESA 委托開展全面的 ESA GSTP 活動“基于 TTEthernet ?的航空電子設備的元素”對于 TTTech Aerospace 和 RUAG Space Austria 開發(fā)基于開放標準的深空完整數(shù)據(jù)網(wǎng)絡解決方案的關(guān)鍵構(gòu)建塊至關(guān)重要。這項 GSTP 活動部分資助的開發(fā)旨在打造網(wǎng)關(guān)和未來太空任務所需的模塊化和可擴展平臺。這項工程活動的第一階段將于 2022 年 3 月完成，重點是主要構(gòu)建塊的關(guān)鍵要求。第二階段——目前正在談判中——將解決“工程模型”的制造和認證問題。

恩智浦i.MX 93應用處理器系列助力安全邊緣智能新時代

恩智浦半導體宣布推出 i.MX 93 系列應用處理器，專為汽車、智能家居、智能建筑和智能工廠應用而設計，該處理器利用邊緣機器學習可以根據(jù)用戶需求進行預測和自動化。作為恩智浦 i.MX 9 系列中的第一款應用處理器，新的 i.MX 93 系列結(jié)合了業(yè)界首次實施的 Arm Ethos-U65 microNPU 與最先進的安全性和高度集成，以提供高效的、快速、安全的邊緣機器學習。這些系列屬性使開發(fā)人員能夠解決從語音輔助智能家居和樓宇系統(tǒng)到低功耗工業(yè)網(wǎng)關(guān)和汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的不同領(lǐng)域。

可以處理系統(tǒng)輸入以在本地以高精度做出智能決策的系統(tǒng)對于邊緣的發(fā)展至關(guān)重要。為了應對這些挑戰(zhàn)，i.MX 93 系列利用了異構(gòu)多核架構(gòu)，包括運行頻率高達 1.7GHz 的 1-2 個 Arm Cortex ? -A55 內(nèi)核和具有完全訪問權(quán)限的實時 Cortex-M33 微控制器子系統(tǒng)到所有 SoC 外設，包括業(yè)界首次實現(xiàn) 256 個 MAC/周期 Arm Ethos-U65 microNPU。這種架構(gòu)在各種應用中提供一流的節(jié)能機器學習性能，包括緊湊型、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設備，這些設備需要高性能和高效的處理器來保持更長的電池壽命。

i.MX 93 系列高度集成，除了廣泛的多媒體接口外，還支持各種工業(yè)和汽車連接接口協(xié)議。這使設計人員可以更輕松地跨多個系統(tǒng)連接 i.MX 93 設備。它還減少了對外部硬件組件和額外設計工作的需求，縮短了上市時間并降低了整體系統(tǒng)成本。

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審核編輯：郭婷