貼片電阻常用的表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格
電阻器有大量不同的封裝樣式和尺寸。今天最常用的是矩形表面貼裝(SMD)電阻器，但老式軸向電阻器仍然廣泛用于通孔設(shè)計。本頁提供有關(guān)SMD、軸向和MELF封裝尺寸的信息。它還為用于焊接到PCB的SMD組件提供了一些推薦的焊盤圖案。
貼片電阻尺寸
表面貼裝電阻器的形狀和尺寸是標準化的，大多數(shù)制造商使用JEDEC標準。貼片電阻的尺寸用數(shù)字代碼表示，比如0603。這個代碼包含了封裝的寬度和高度。因此，英制代碼0603表示長度為0.060"，寬度為0.030"。
SMD封裝代碼可以英制或公制單位給出。一般來說，英制代碼更常用于表示封裝尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名約定，在印刷電路板(PCB)的設(shè)計過程中也經(jīng)常使用公制尺寸。通常，您可以假設(shè)代碼以英制單位為單位，但使用的尺寸以毫米為單位。使用的SMD電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB制造的最小特征尺寸以及拾放設(shè)備的限制。下表列出了常用的表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。
|
代碼 |
長度（l） |
寬度(w) |
高度(h) |
功率 |
||||
|
英制 |
公制 |
英寸 |
毫米 |
英寸 |
毫米 |
英寸 |
毫米 |
瓦 |
|
0201 |
0603 |
0.024 |
0.6 |
0.012 |
0.3 |
0.01 |
0.25 |
1/20(0.05) |
|
0402 |
1005 |
0.04 |
1.0 |
0.02 |
0.5 |
0.014 |
0.35 |
1/16(0.062) |
|
0603 |
1608 |
0.06 |
1.55 |
0.03 |
0.85 |
0.018 |
0.45 |
1/10(0.10) |
|
0805 |
2012 |
0.08 |
2.0 |
0.05 |
1.2 |
0.018 |
0.45 |
1/8(0.125) |
|
1206 |
3216 |
0.12 |
3.2 |
0.06 |
1.6 |
0.022 |
0.55 |
1/4(0.25) |
|
1210 |
3225 |
0.12 |
3.2 |
0.10 |
2.5 |
0.022 |
0.55 |
1/2(0.50) |
|
1812 |
3246 |
0.12 |
3.2 |
0.18 |
4.6 |
0.022 |
0.55 |
1 |
|
2010 |
5025 |
0.20 |
5.0 |
0.10 |
2.5 |
0.024 |
0.6 |
3/4(0.75) |
|
2512 |
6332 |
0.25 |
6.3 |
0.12 |
3.2 |
0.024 |
0.6 |
1 |
焊盤焊盤圖案
使用表面貼裝元件進行設(shè)計時，應(yīng)使用正確的焊盤尺寸和焊盤圖案。下表顯示了常見表面貼裝封裝的焊盤圖案的推薦尺寸。該表列出了回流焊接的尺寸。對于波峰焊，使用較小的焊盤。
|
代碼 |
焊盤長度(a) |
焊盤寬度(b) |
間隙(c) |
||||
|
英制 |
公制 |
英寸 |
毫米 |
英寸 |
毫米 |
英寸 |
毫米 |
|
0201 |
0603 |
0.012 |
0.3 |
0.012 |
0.3 |
0.012 |
0.3 |
|
0402 |
1005 |
0.024 |
0.6 |
0.020 |
0.5 |
0.020 |
0.5 |
|
0603 |
1608 |
0.035 |
0.9 |
0.024 |
0.6 |
0.035 |
0.9 |
|
0805 |
2012 |
0.051 |
1.3 |
0.028 |
0.7 |
0.047 |
1.2 |
|
1206 |
3216 |
0.063 |
1.6 |
0.035 |
0.9 |
0.079 |
2.0 |
|
1812 |
3246 |
0.19 |
4.8 |
0.035 |
0.9 |
0.079 |
2.0 |
|
2010 |
5025 |
0.11 |
2.8 |
0.059 |
0.9 |
0.15 |
3.8 |
|
2512 |
6332 |
0.14 |
3.5 |
0.063 |
1.6 |
0.15 |
3.8 |
審核編輯 ：李倩
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