高通展示未來技術(shù)路線圖，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣發(fā)展

高通技術(shù)公司公布其最新研發(fā)里程碑及創(chuàng)新成果，展現(xiàn)公司如何通過推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并為多個(gè)行業(yè)和用例帶來頂級體驗(yàn)。高通公司正積極部署“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，并推動(dòng)十大關(guān)鍵無線創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展和進(jìn)步，從而助力5G Advanced向6G演進(jìn)。

高通技術(shù)公司工程技術(shù)高級副總裁莊思民（John Smee）表示：“從智能手機(jī)到汽車、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、XR等領(lǐng)域，高通技術(shù)公司正在定義全新一代的互聯(lián)終端——智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，這些創(chuàng)新源于我們在實(shí)驗(yàn)室里實(shí)現(xiàn)的突破性成果。基于公司跨多代無線通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力，我們正以5G Advanced技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，同時(shí)我們最新的無線研究成果也正為6G發(fā)展奠定基礎(chǔ)。”

IBM云選用第三代AMD EPYC處理器為全新裸機(jī)服務(wù)器產(chǎn)品提供計(jì)算密集型工作負(fù)載動(dòng)力

AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布，IBM云現(xiàn)已選用第三代AMD EPYC處理器來擴(kuò)展其裸機(jī)服務(wù)器產(chǎn)品，旨在滿足當(dāng)今客戶苛刻的工作負(fù)載和解決方案需求。全新服務(wù)器具有128顆核心、多達(dá)4TB內(nèi)存以及每臺(tái)服務(wù)器擁有10個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器，幫助用戶最大化發(fā)揮搭載了AMD EPYC 7763處理器的高端雙插槽處理器性能。

IBM云裸機(jī)服務(wù)器與AMD EPYC 7763處理器的組合旨在為那些尋求包括計(jì)算密集型工作負(fù)載、虛擬化環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)庫在內(nèi)的各種工作負(fù)載的客戶而設(shè)計(jì)。此外，裸機(jī)服務(wù)器還是支持大型多人線上（MMO）游戲環(huán)境的理想選擇。采用裸機(jī)服務(wù)器的公司可以實(shí)現(xiàn)低延遲、高性能處理和內(nèi)存，以及一個(gè)穩(wěn)定且響應(yīng)迅速的平臺(tái)所必需的高帶寬。

AMD云事業(yè)部全球副總裁Lynn Comp說：“對計(jì)算密集型工作負(fù)載有著高需求的IBM云客戶只需升級到第三代AMD EPYC處理器就可立即體驗(yàn)到高性能和高擴(kuò)展性的優(yōu)勢，同時(shí)還能幫助終端用戶提供更為安全的體驗(yàn)。我們與IBM云長期以來的合作進(jìn)一步證實(shí)了AMD在市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位，因?yàn)槲覀優(yōu)樵坪献骰锇榧捌淇蛻籼峁┝藷o縫體驗(yàn)的強(qiáng)大解決方案。”

綜合高通和AMD官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷