高通推出全新一站式5G模組，加速5G在PC產品中的普及

高通技術公司宣布推出驍龍?X65和X62 5G M.2模組，該產品組合由公司與富士康工業互聯網和移遠通信聯合開發，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術公司領先的5G連接，助力在PC產品中快速普及5G。

M.2模組采用了驍龍?X65和X62 5G調制解調器及射頻系統。基于全球首個10Gbps且符合3GPP Release 16規范的5G調制解調器而打造，這些一站式模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時憑借對5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。

通過與富士康工業互聯網和移遠通信的合作，高通技術公司開發了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產品組合。利用高通技術公司的5G領導力和技術專長，驍龍X65和X62 M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產品，還能夠在不影響產品形態或能效的情況下，提供領先的5G連接。

移遠通信董事長兼首席執行官錢鵬鶴表示：“移遠通信很高興與高通技術公司合作，利用最先進的5G芯片組面向日益擴大的計算細分市場進行5G M.2模組開發。我們相信，雙方的此次合作將在實現具有無處不在的5G寬帶連接的計算設備方面取得巨大成功。通過我們廣泛的物聯網產品組合，十多年來移遠通信致力于助力物聯網企業打造更加智能的世界。現在，我們正將相關經驗應用到更多細分領域，為全球客戶帶來更加智能、高效、便利的生產和生活方式。”

AMD攜手騰訊云發布搭載AMD平臺的新一代GPU服務器

AMD攜手騰訊云共同發布了全新騰訊云炙熱火系異構服務器AG251以及星星海智慧木系GA01 GPU卡，旨在提供隨時隨地的逼真體驗！

騰訊云炙熱火系異構服務器AG251， 搭載全新第三代AMD EPYC? 7003系列處理器，采用多平臺模塊化設計，支持4路CPU，設計先進的散熱風道，風道隔離，同時支持4路CPU和8卡或16卡高密度設計。其PCIe帶寬彈性可配比，實現1:4和1:2甚至1:1之間彈性配比，滿足業務對傳輸延遲和帶寬的要求，同時支持騰訊云自研智能網卡和RDMA網卡，滿足更多應用場景。

騰訊云星星海智慧木系GA01搭載了AMD Radeon PRO? V620 GPU，以強大的計算單元和新可視管道的形式引入了重大的架構改進，利用最新的可視技術（包括DirectX?12 Ultimate和AMD FidelityFX?）實現了高分辨率游戲性能。憑借最新的虛擬化功能、AMD Infinity?高速緩存和32GB的GDDR6內存，AMD Radeon PRO V620 GPU通過同時向多個用戶提供高效、低延遲的內容流，重新定義云游戲。

AMD全球副總裁，中國區企業與商用事業部總經理劉宏兵說：“AMD與騰訊云一直保持著緊密的戰略合作。從最早發布的基于第一代AMD EPYC處理器的SA1云實例，到現在的SA2/SA3， 以及基于第三代AMD EPYC處理器的星星海服務器，創新的步伐從未停止。

綜合高通和AMD官網整合

審核編輯：郭婷