近年來,不少的互聯網科技公司紛紛開始了造芯計劃。在“缺芯”浪潮持續發酵下,“跨界造芯”被列入了半導體行業十大熱詞。
早在2010年蘋果發布iphone 4明確向外界宣布自研處理器A4后,“造芯”就已經不再是芯片公司的專場,谷歌、特斯拉、微軟、百度、亞馬遜、阿里巴巴、騰訊等科技巨頭接連入局。
先是手機廠商如蘋果、華為、OPPO,紛紛下海自研AI芯片。同時互聯網公司如谷歌、亞馬遜、BAT,也開始有所行動。
BAT們的對手不光有英偉達、高通、賽靈思這樣的國外芯片巨頭,還有寒武紀、地平線這樣專注于研發AI芯片的創業企業,也有華為海思這樣的國產芯片頭部企業。
阿里巴巴(BABA.US)作為互聯網巨頭廣為人熟知,2月阿里巴巴投資睿力集成電路有限公司,在參與國產CPU企業增資后,又投資國產內存,阿里開始布局半導體產業鏈。
百度(BIDU.US)CEO李彥宏表示,盡管AI芯片是高技術門檻和高風險的投資,但是百度希望在AI芯片領域有所突破,因此選擇組建自己的AI芯片公司
微美全息(WIMI.US)半導體芯片研發的復雜程度注定了這是一場時間與耐力的比拼,而微美全息技術進展快,已成為半導體行業的領軍玩家,在商業化上對客戶有很大的技術賦能作用。
文章綜合36氪、科技野武士
編輯:黃飛
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