電子發燒友網報道(文/黃山明)3月30日晚,中芯國際在港交所發布了經過審計的2021年度業績報告,總體來看,2021年中芯國際全年營收達356.3億元,同比增長39.3%,凈利率達到107.3億元,同比大幅增長147.7%,而歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為53.3億元,同比上漲213.8%,基本與此前未經審計的2021年度業績報告相差無幾。
這也是中芯國際自公開財務數據以來的最好成績,而收入之所以大幅上漲,主要是因為2021年銷售晶圓的數量增加、平均售價上升及產品組合變動所致。不過在2022年,中芯國際表示將加大投入,預計資本支出將達到320.5億元。
困難與機遇同在的2021年
在本次財報中,中芯國際剛上任不久的高永崗寫下了一封致股東的信,其中提到,2021年,是中芯國際發展歷程中極其不平凡的一年。全球范圍的缺芯潮和對本土、在地制造的旺盛需求給公司帶來難得的機遇,實體清單的限制又給公司的發展設置了眾多障礙。
從需求端來看,2021年全球集成電路市場增長顯著,這主要體現在三個方面,一是穩固的市場存量需求;二是新興產品的增量需求;三是行業對產業鏈區域性調整的預期帶動了在地生產需求的增長。
與此同時,2021年的疫情、自然災害等外部因素導致停工停產,造成了晶圓代工產能整體供不應求、芯片配套產業出現產能瓶頸等問題,整體芯片產業鏈的采購周期不斷加長。下游需求不斷上升,包括新能源、智能機器人、物聯網、云計算等技術的發展,都為行業創造了更大的成長動力。
值得注意的是,在主營業務上,中芯國際收入達到350.8億元,同比增長30%,其中晶圓代工業務營收達到321.3億元,同比增長34%。
在應用領域上,智能手機類應用收入占晶圓代工業務營收的32.2%;消費電子類應用收入占晶圓代工業務營收的23.5%;智能家居類應用收入占晶圓代工業務營收的12.8%;其他應用類收入占晶圓代工業務營收的31.5%。
技術節點上,90nm及以下制程的晶圓代工業務營收的比例為62.5%。其中,55/65nm技術的收入貢獻比例為29.2%,40/45nm技術的收入貢獻比例為15.0%,FinFET/28nm的收入貢獻比例為15.1%。
同時也意味著,還有37.5%的營收來自90nm以上的晶圓代工業務,40nm以上晶圓代工業務營收占比達到81.7%,而14nm及以下晶圓代工業務營收占比僅為3.2%。以此來看,中芯國際主要收入依靠成熟工藝制程,目前在14nm及以下代工業務還有待發掘。
財報中顯示,2021年中芯國際在先進工藝方面,多個衍生平臺開發按計劃進行,穩步導入客戶,正在實現產品的多樣化目標。而特色工藝技術研發成績斐然,55nm BCD平臺進入產品導入,55nm及40nm高壓顯示驅動平臺進入風險量產,0.15μm高壓顯示驅動進入批量生產。
不過在研發投入上,2021年中芯國際共投入41.2億元,同比減少11.8%。對此,中芯國際解釋下降主要有三個原因,一是產能緊張,部分研發產能投入生產以保障客戶需求;二是本年度營業收入大幅上升;三是匯率變化所致。
2022年中芯國際要花出去320億元
對于中芯國際而言,2021年是一個機遇與困難并存的年份。到了2022年,高永崗認為這一年依然是挑戰與機遇并存。行業整體產能供不應求,但部分應用領域需求趨緩,產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺。緊跟產業發展趨勢,動態平衡存量和增量需求,彌補產業鏈結構性缺口,是中芯國際今年的重要任務。
從行業上來看,手機和消費產品市場缺乏發展動力,成為存量市場,供需逐步達到平衡;物聯網、電動車、中高端模擬等增量市場存在結構性產能缺口,視頻、微控制器、電源管理等應用平臺需求依然旺盛,從單純產能供給市場轉向技術創新和客戶體驗服務驅動市場。
因此,在2022年,中芯國際依然會加大投入,預計的資本開支將達到320.5億元。要知道在2021年中芯國際的營收為356.3億元,這意味著將把90%以上的營收再投出去,如此多的錢要花在哪里?
在2021年,中芯國際的資本開支大部分用于成熟工藝的擴產,小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建及其它。2022年也將延續這一策略。
財報中顯示2022年初,中芯國際上海臨港新廠破土動工。北京與深圳兩個項目穩步推進,預計今年底前投入生產,在2022年計劃產能的增量將會多于2021年。此前中芯國際在接受采訪時透露,2022年等效8英寸產能增長預計在13萬片到15萬片之間,出貨量增長約為20%,其中12英寸增長將遠超2021年。
值得注意的是,中芯國際提到由于設備交付周期進一步拉長,在新增產能的達產時間上可能會出現一定的推后,但中芯國際會與供應商保持緊密合作,努力按既定目標交付產能。
同時在資本支出承諾中,中芯國際建造房屋建筑物的支出承諾為37.8億元,采購機器設備的支出承諾達514.3億元,采購無形資產的支出承諾為1.6億元,聯營企業資本支出的承諾為13.8億元。
進行持續性的大量投資,主要也是因為近年來,晶圓代工廠的產能規模效應和在地產業鏈協同能力逐漸成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素。因此,晶圓代工企業必須具備可持續的人才和資金投入,不斷通過內生研發和外拓規模來強化技術壁壘,提升行業內的競爭優勢,從而保持、鞏固并提升市場地位。
持續大額投入已經成為晶圓代工產業的普遍操作,如臺積電在2021年資本開支達到300億美元左右,預計在2022年臺積電資本開支將達到400億-440億美元。三星2021年資本開支為337億美元,預計2022年為379億美元。英特爾2021年資本開支達到179億美元,2022年預計達到280億美元。
此外,格芯在2021年資本支出達到20億美元,今年預計將達到45億美元,與中芯國際相當。而聯電在2021年的資本支出將達到30億美元,同比增長66%。
總體來看,從資本支出角度,中芯國際已經排在了世界前列,但與臺積電、三星、英特爾還有一定差距。但在如今的復雜國際形勢下,中芯國際作出如此大的投資是需要勇氣的。
寫在最后
2021年的市場行情讓大部分半導體廠商都賺了一筆,中芯國際自然也不例外。意外的是中芯國際要在2022年繼續投入320億元,用于推進已有的老廠擴建及三個新廠項目。
敢于這么做主要有兩個原因,一方面在于中芯國際判斷2022年公司全年營收增速將好于代工行業平均值,另一方面則在于中芯國際定下了穩中求進的戰略,在夯實已有平臺的同時,下大氣力增加技術創新的比重,著重提高產品的質量,尤其在智能汽車、智能家居等對于工藝制程要求不高的行業中,對中芯國際而言也是個巨大的機遇。
在高永崗致股東的信中寫到,中芯國際將始終堅持合規經營,堅持“國際化”,深度融入全球產業鏈,為全球客戶服務;持續加強與客戶、供應商的緊密合作,有序推進擴產項目,鎖定存量、開拓增量。
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