華為公開芯片新專利，不再被卡脖子
自美國對華為及相關企業實行芯片制裁以來，國內越來越多的企業認識到了自研的重要性。
昨日，華為公開了一項專利：一種芯片堆疊封裝及終端設備，專利公布號為CN114287057A，該項專利能夠解決因采用硅通孔技術而導致高成本的問題，并且兼顧了供電方面的需求。
該項專利實現了以面積換取性能的技術，使得高性能芯片技術不再為外國所封鎖，加速了我國芯片自研的進程。
華為創立于1987年，是全球領先的ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商。目前華為約有19.5萬員工，業務遍及170多個國家和地區，服務全球30多億人口。
華為致力于把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界：讓無處不在的聯接，成為人人平等的權利，成為智能世界的前提和基礎；為世界提供最強算力，讓云無處不在，讓智能無所不及；所有的行業和組織，因強大的數字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃；通過AI重新定義體驗，讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。
綜合整理自 王石頭 中關村在線
編輯 黃昊宇
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，原來還有這么好的事，后悔太晚知道了?，不過當然還是希望這計劃為中國培養更多芯片設計人才，讓我們在半導體產業方面有更多自主話語權，不再被卡脖子！
后續看到兩位作者介紹和幾位譯者及審校者的介紹，逐漸意識到
發表于 03-05 20:54
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