截止3月10日,有363家科創板上市公司披露2021年業績快報。3月7日,科創板“信號鏈第一股”芯??萍?/u>發布了2021年業績報告。2021年實現營業收入6.59億元,同比增長81.67%,實現歸母凈利潤為0.93億元,同比增長3.76%。業績預告披露后,西南證券、方正證券、華鑫證券看好芯??萍嘉磥砣臧l展前景,紛紛給予買入的評級。
據了解,“芯海科技通過‘高精度ADC+高可靠性MCU’雙引擎驅動,一方面在模擬信號鏈領域持續投入,另外一方面堅持MCU平臺化發展。特別是芯??萍脊靖咝阅?2位MCU在汽車電子、工業控制、鋰電管理、快充、通信及計算機、高端消費等領域持續突破拓展行業標桿客戶并開始批量出貨。” 芯??萍几笨偛脛⒕S明在回答過去一年增長動力時提到,“在AIoT業務中,我們憑借‘精準感知、計算與控制、智能連接’的平臺化優勢,和華為鴻蒙等生態系統進行持續合作。”
芯海科技副總裁 劉維明
芯??萍嫉臉I務戰略推進當中,人才戰略發揮了哪些協同作用?校招和人才培養有哪些獨到優勢?半導體人才內卷,芯??萍既绾握心己诵娜瞬磐苿討鹇詷I務發展?芯??萍几笨偛脛⒕S明帶來精彩觀點和專業解讀。
信號鏈+MCU市場前景看好 芯海人才結構聚焦“精英戰略+業務驅動”
根據國際調研機構IC Insights預測,2022年,全球MCU和信號鏈市場規模將分別達到239億美元和100億美元,國產替代趨勢下,本土公司可滲透空間廣闊。
在業務空間急劇擴大的當下,半導體行業的人才缺口嚴重是一個公開的秘密。2021年發布的《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版)》顯示,我國集成電路產業正處于布局和發展期,2020年中國直接從事集成電路產業的人員約54.1萬人,同比增長5.7%。預計到2023年前后,全行業人才需求將達到76.7萬人左右。中國集成電路行業人才可能存在20多萬的缺口。
電子發燒友最新對芯片人才的招聘調研數據顯示,僅僅模擬IC設計工程師,就有30多家IC設計公司在招聘這個職位,從華為海思、聯發科這些知名企業,到芯??萍?、卓勝微、芯朋微、敦泰等上市公司,還有達到D輪融資的多家有潛力的半導體創業企業。某獵頭Eric對記者表示,整個半導體行業處于很“浮躁”的狀態。高薪挖人,內卷已經成為常態。
“在人才短缺,內卷嚴重的當下,芯??萍嫉娜肆Y源聚焦精英戰略,以領軍人才為中心建設團隊,在這個戰略的牽引下,持續優化員工結構”,芯海科技副總裁劉維明對記者表示。
“芯海注重創新,集成電路創新離不開人才,芯??萍挤浅W⒅厝瞬耪心己团囵B。內部構建了分層和個性化的人才培養機制,把能力建立在組織上,加大知識分享的管理。過去一年在ADC、BMS、32位MCU、汽車電子等方面持續擴充優質人才團隊“,劉維明簡要指出,圍繞業務戰略規劃的芯海人才戰略在持續發揮作用。
校招:三大優勢吸引畢業生 奠定人才梯隊基礎
目前半導體行業的人才招聘,完全是“賣方市場”。 芯片人才的培養周期長,技術迭代快,像IC設計、EDA軟件研發、半導體模型開發等領域的人才相當缺乏。電子發燒友統計,為了快速招募到適合自己業務的潛力人才,從2月到3月間,華為海思、唯捷創芯、小米、兆易創新、芯??萍嫉榷?0多家芯片企業都在微信、微博、知乎等多個渠道發布了校招信息。
“芯??萍挤浅V匾曅U校拘U械奈㈦娮?、集成電路等專業的學生,特別是碩士畢業生,成長3年左右,將成為公司項目骨干”,劉維明指出,“芯??萍嫉膬瀯菰谟诮⒘顺墒斓膬炔總鲙蛶C制,幫助學生提升專業技能和實戰能力,快速融入職場。同時,芯海建立了較完善的職業晉升通道,學生到企業中成長到一個中級工程師之后,他需要根據自身的優勢有多通道的職業發展選擇,可以向專家發展,也可以向項目管理、團隊管理、系統技術等方向發展。”
過去一年,配合“模擬與信號鏈、MCU、健康測量與AIoT”三大業務線的高速發展,芯??萍夹U邪儆嗳?,歷年來規模最大。截止到2021年中,芯??萍嫉难邪l技術人員達226人,占公司總人數69%。
在劉維明看來,芯海科技的校招具備三大優勢:第一、芯海科技專注高精度ADC、信號鏈MCU和AIoT等技術領域,能夠為畢業生提供挑戰和提升技術能力的學習機會。第二、隨著企業上市和公司發展,為學生提供一個更好的創業平臺。三、芯??萍际强苿摪迳鲜衅髽I當中少有的ADC+MCU雙平臺的芯片設計企業,既有模擬技術,又有數字技術,我們的數模專家培養方向,對學生有很大吸引力,公司有很多培訓和實踐機會。
“我們和學生溝通的時候,能夠產生比較好的共鳴,主要在于人才的培養機制上是比較成熟的。已經簽約的學生,芯??萍荚谒麄冊谛F陂g就開始加強聯系和輔導,提供實習機會,提供一對一的導師服務,提供一些課題和項目提升他們解決問題的能力?!?劉維明透露,配合公司未來3年戰略發展進一步落地,今年將繼續加強在校招的投入。
芯??萍嫉难邪l高投入與技術先進性
對于半導體企業而言,研發投入和人才儲備與建設是企業步入高速發展軌道的基石。芯??萍贾赋?,打造研發隊伍的交付能力與技術先進性是芯海科技的立足之本。根據公司披露信息,截至2021年9月30日,芯海科技研發投入10375萬元,占營收比22.42%,投入同比增加111.35%,實現翻倍增長。公司近年來研發一直保持高投入。
截至2021年6月30日,技術研發人員226名,占員工總數69.11%,人數同比增加55.86%。截至2021年6月30日,公司新申請境內發明專利8項,獲得境內發明專利批準17項;新申請境內實用新型專利17項,獲得境內實用新型專利批準21項;新申請軟件著作權5項,獲得軟件著作權批準5項。
股權激勵增強凝聚力,助推公司持續快速發展;高業績增長目標,彰顯公司發展信心
芯??萍甲陨鲜幸詠?,共推出三期股權激勵方案,激勵對象包括董事、高級管理人員、核心技術人員等,總計授予限制性股票數量占總股本比例達12.9%,覆蓋范圍達431人次,從數據來看,芯海科技股權激勵覆蓋面在科創板公司中名列前茅。
據公開數據統計,截止2021年11月30日,科創板實行股權激勵的上市公司共計173家,占科創板上市公司總數的47.79%,在已推行股權激勵的科創板上市公司中,共推行兩期的有24家,三期的有3家,其中就有芯??萍肌?br />
同時,從公司第三期股權激勵方案的業績考核指標來看,公司管理層對未來發展充滿信心,行權條件包含公司和個人兩項考核,其中,公司層面在2021年經營目標基礎上,2022-25 年營業收入增長達50%、110%、173%、255%,凈利潤增長達 50%、100%、159%、237%;相較第二期股權激勵方案,本期對2022-2025年提出更高考核標準,22 年-23 年凈利潤目標由上期的1.3/1.5 億元提升至1.6/2.1 億元。
劉維明認為,人力資源是公司的核心競爭力之一,傳統的薪酬制度已經無法滿足企業發展需要,股權激勵機制的設立是進一步穩定和吸引優秀人才的有力武器。企業可以通過發揮股權激勵機制的優勢留住、吸引人才,從而增強企業的核心競爭力。股權激勵機制是在公司整體實力提升的情況下,實現股東和員工的雙贏。
社招:加大核心骨干和專家引入力度 推動工業應用和汽車電子戰略業務的增長
“業務戰略和人才戰略是相互協同的。在確定業務戰略時,一定會審視企業技術能力和人才儲備。同時,企業業務戰略牽引著人才戰略的發展。芯海科技進入汽車電子領域,是基于之前在高端消費電子和工業領域的技術能力儲備”,劉維明分析說。
從去年開始,芯??萍荚谄嚾瞬诺墨@取上加大力度,尤其是一些核心人才的招募。據悉,芯??萍荚?019年、2020年的研發投入的營收占比都在20%以上。半導體的投資周期很長,芯海的研發投入著眼于未來增長。尤其是汽車工業周期更長。
在劉維明看來,國內半導體人才更多的在消費類市場,產品和人才匹配,更多的人才做消費類的半導體。向工業類和汽車類擴展,國內半導體人才比較短缺。據筆者調研數據來看,中國半導體100強中,67%的企業都是聚焦消費類半導體。更是驗證了這一判斷。
“芯海未來的業務成長取決于我們的產品和方案能否解決客戶的痛點,給公司業務增長帶來更多空間。芯片的國產替代的進程加速,車用、工業的半導體正處于窗口期”,劉維明指出。
如何構建人才隊伍?芯??萍嫉淖龇ㄊ牵环矫嫱ㄟ^社招,招募專家級人才、核心骨干加入,二是抓好人才培養,構建合理的梯隊。公司通過企業文化吸引志同道合的人才加入,提供有競爭力的薪酬回報、股權激勵。除了內部人才培養外,公司積極與高校、行業合作,多渠道開展技術研發。
“整個半導體企業對于人才的爭奪非常激烈,我們提供有競爭力的薪酬,但我們不拱火,我們要從事業的理念、公司成長方向去吸引一些志同道合的候選人,一起成就事業。吸引高端人才加入芯海,分享芯海科技成長的紅利。”
劉維明對于高薪挖人并不提倡,他說:“我們更多的不是去吸血,而要去造血,為半導體行業增加更多的生力軍。通過提高中短期薪資的方式去挖人,我認為對半導體行業的發展非常不利。”
持續的研發投入和人才培養提升公司的競爭實力。截至2021年6月,芯??萍紦碛?00+核心專利,專利數量在科創板上市企業中名列前茅,已累計6次獲得國家工信部“中國芯”獎項評選,連續3年獲得中國模擬半導體優秀企業獎,榮獲2020年最佳國產MCU產品獎,榮膺“科創板價值50強”企業、廣東省物聯網實驗室、國家級專精特新“小巨人”榮譽稱號。
2021年末,芯海公司BMS產品開始出貨,目前主要運用在手機上,同時公司還將拓展BMS產品到其他消費類領域,比如筆電、智能穿戴和小動力類領域。此外,去年芯??萍脊臼最w車規級信號鏈MCU通過AEC-Q100認證,可應用于智能座艙等領域,目前已導入汽車前裝企業的新產品設計。
日前,芯??萍及l行可轉債擬募集不超過4.1億元,其中2.94億元用于投資汽車MCU芯片研發及產業化項目,目前已規劃的產品包括通用MCU M系列和高性能車規MCU R系列,其中M系列產品主要應用在端控制比如車窗、車燈、雨刮、空調等,R系列主要用在域控制領域以及功能安全要求較高的應用領域,如動力總成、汽車底盤、新能源汽車、駕駛輔助等應用。
未來三年,芯??萍嫉哪繕耸窍蚋叩臓I收跨越,人才招募和培養策略能否進一步推進公司業務戰略的持續落地,我們將拭目以待。
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