全球芯片短缺狀況不見好轉 寶馬和大眾表示芯片短缺將持續至2023年
2020年以來，芯片短缺開始成為掣肘全球科技發展的主要問題之一，直到2022年，“缺芯”狀況依然不見好轉。
近期，美國又發布了一項最新半導體供應鏈報告，稱全球芯片短缺問題將持續到今年下半年，這將給各個行業帶來前所未有的壓力。
寶馬 CEO：2023 年芯片短缺還將持續
據報道，德國汽車制造商寶馬首席執行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示，半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業的一個問題。
“我們仍然處于芯片短缺的高峰期，”Zipse 被引述說，“我預計我們最遲將在明年開始看到改善，但我們在 2023 年仍將不得不應對根本性的短缺。”
大眾CFO：芯片短缺將持續至2024年
大眾集團首席財務官Arno Antlitz在接受德國媒體采訪時表示，半導體芯片的供應在2024年前不太可能再次完全滿足需求。
Antlitz表示，雖然供應瓶頸可能會在今年年底開始出現緩解跡象，明年芯片產量將恢復到2019年的水平，但這仍然不足以滿足市場對芯片的較高需求。他說道：“結構性供應不足可能要等到2024年才會得到解決。”
文章綜合億歐網、IT之家、中國經濟網、蓋世汽車、懶人觀察
編輯：黃飛
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