安晟培半導(dǎo)體宣布提交擬IPO注冊(cè)聲明草案
據(jù)報(bào)道，4月12日，安晟培半導(dǎo)體科技有限公司公布稱，公司已秘密地提交了一份注冊(cè)聲明草案給美國(guó)證券交易委員會(huì)，擬首次公開募股，發(fā)行普通股。不過(guò)公司尚未確定發(fā)行的股票數(shù)量及每股價(jià)格。或許安晟培將會(huì)在SEC審核通過(guò)后根據(jù)市場(chǎng)及其他條件來(lái)公開發(fā)行。
安晟培半導(dǎo)體科技有限公司總部在上海，成立于2018年，以推動(dòng)軟硬件發(fā)展而計(jì)劃在亞洲建立強(qiáng)大的合作伙伴。經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體科技、服務(wù)器系統(tǒng)、服務(wù)器、服務(wù)器零部件以及相關(guān)軟件的技術(shù)開發(fā)等。
綜合整理自 IT專家網(wǎng) 極客網(wǎng) 億歐企業(yè)網(wǎng)
編輯 黃昊宇
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