臺積電對芯片出貨做出表態，華為芯片堆疊技術將受關注
臺積電作為全球最先進的芯片制造廠商，產能及良品率等均超過了其他廠商，同樣作為芯片制造廠商的三星因為良品率問題而失去了高通這樣一個大客戶，原本應交由三星制作的4nm芯片訂單轉交到了臺積電手中。
近日，臺積電總裁魏哲家表示：2022年下半年將開始正式量產3nm芯片，首批芯片將交付到蘋果、英特爾等廠商手中，計劃2025年正式量產2nm芯片。2022年臺積電的資本開支將維持在400~440億美元，這也是臺積電在資本開支方面首次超過三星。不過本次表態中沒有提及到華為。
臺積電原本一年升級一代制程的腳步，在2nm制程停下來了，原本5nm、4nm、3nm制程之間的間隔都是一年，可到了2nm制程卻得等到2025年才能正式量產，這說明芯片技術提升的難度越來越大，芯片的性能提升也更加困難了，而有一種技術在芯片性能提升方面還有較大的空間，那就是由華為提出的芯片堆疊技術。
很早之前華為便提出了芯片堆疊技術，這項技術之前遭受了各種質疑，到現在逐漸被重視，例如蘋果利用了芯片堆疊技術的M1 Ultra，還有今年新組建的聯盟UCIe，也是以芯片堆疊技術為核心的。在芯片制程進步緩慢的現在，掌握了芯片堆疊技術的華為或許將走上行業的新舞臺。
審核編輯 黃昊宇
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