根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research 最新公布的智能手機零組件追蹤報告顯示，隨著大多數(shù)零組件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能將會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。

報告指出，零組件的短缺在過去兩年來一直困擾著許多行業(yè)，整個供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來，這一供需缺口一直在縮小，顯示整個生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束，包括主流的應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器等5G相關(guān)芯片的庫存量顯著增加，但也有一些例外情況，例如4G處理器和電源管理芯片。

在PC和筆記本電腦方面，電源管理芯片、Wi-Fi芯片和I/O接口芯片等最重要的PC零組件的供應(yīng)缺口已經(jīng)縮?。话雽?dǎo)體和零組件研究分析師William Li表示，“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零組件的庫存，以應(yīng)對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況”。

不過，William Li認為，今年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是通路商庫存量的增加和人們對于智能手機、PC的消費態(tài)勢趨緩所造成，考慮到晶圓廠的擴產(chǎn)和多元化的供應(yīng)商，零組件供應(yīng)情況得到了顯著的改善，至少在第一季度是如此。目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最大風險因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)；但如果中國政府能夠控制疫情并幫助主要半導(dǎo)體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉(zhuǎn)不利局面，相信更大范圍的半導(dǎo)體芯片短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

Counterpoint Research半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai表示，去年半導(dǎo)體供應(yīng)緊張與消費者及企業(yè)的需求反彈同時發(fā)生，為整個供應(yīng)鏈帶來了很多困難，但在過去幾個月中，半導(dǎo)體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應(yīng)的庫存增加緩解了這一情況；現(xiàn)在的問題不是庫存短缺，而是封鎖政策對整個生態(tài)系統(tǒng)的沖擊，目前看到封鎖政策在中國產(chǎn)生了一系列的骨牌效應(yīng)。