溫度是限制器件功率和性能的關鍵因素之一。任何功率類芯片應用工程師在設計時都要注意熱阻的問題。當θJC已經相對較低的時候，θJA的降低就尤為重要，而熱阻θJA是高度依賴于PCB的設計。下文以TSSOP28為例，通過幾個實驗，探討幾個因素對散熱的影響。下圖A是幾乎走線很少的理想板子，B是周邊走線，靠中間散熱pad和上下散熱，C是擴大散熱面積。

表右側是熱阻測試結果。

過孔相同的前提下，對5個大小相同的板子做對比，ABCD為4層板，對比結果如上圖。

結果上看到幾個結論

4層板比2層板有顯著散熱作用；

Dog bond對散熱的幫助，雖然從絕對值上看不大，但是隨著功耗的增加，相對比例上幫助散熱有不少作用，這個值得強調的是top層芯片左右是pin腳無法散熱，上下方向盡量不要走線，盡可能的增大dog bond面積。

頂部和底部的阻焊層散熱有作用；

鋪銅面積對散熱有幫助；

除了以上因素過孔的大小，數量和通孔結構也影響散熱，下圖展示2層板和4層板過孔對散熱的影響曲線。

從圖可以看出，過孔數量是有個平衡點的，太多的過孔未必能改善熱傳遞。另外這個是跟封裝尺寸有關的，以0.33mm（13mil）過孔為例，示例如下

另外散熱是die向周邊傳導，下圖是個2層板的熱輻射圖，供參考導熱設計。

原理圖設計對散熱的幫助：

除了PCB和散熱片設計，還有要關注電路的設計。帶電池的音箱為例，發熱量最大的兩個芯片是DC-DC升壓和功放。特別市場需求功率越來越大，例如功放輸出2X25W（THD+N=1%）的需求，需要電池升壓芯片到16V左右。

從電池電壓升壓到16V，并持續拉大電流時，芯片效率會隨著發熱上升而逐漸降低，并且本身壓差越大升壓芯片效率越低，效率越低發熱量就會繼續加大。

同樣功放的原理也是一樣，輸出端PWM波形的高低電平就是PVDD和GND，PVDD越高效率越低，功放越容易發燙。

所以如果PVDD電壓變低，既能解決DCDC的效率問題，也能解決功放的效率問題，一石二鳥的雙贏。要實現這個功能，可以利用ACM3108的CLASS H功能，這個功能的原理如下：

ACM3108根據音樂信號特點，提供了控制信號控制芯片的FB，從而控制升壓PVDD

隨著PVDD的變化，升壓和功放的效率雙雙提高，播放音樂時，整體發熱量大幅度降低，同時播放時長也得到40%左右的提高。