2022年5月9日 —— 業(yè)界新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性價(jià)比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

“先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認(rèn)可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍。”先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤說(shuō)，“整個(gè)HPM6000家族有很好的兼容性和擴(kuò)展性，客戶可以據(jù)他們的應(yīng)用需求在HPM6000家族中選出最優(yōu)的選擇。”

HPM6300系列旗艦級(jí)產(chǎn)品HPM6360的主頻超過(guò) 600MHz，性能超過(guò)3390CoreMark和1710DMIPS，新增內(nèi)置的快速傅里葉變換和數(shù)字濾波器硬件加速引擎，極大的提升了 FFT 和 FIR 的運(yùn)算速度，算力性能已優(yōu)于市面主流DSP專用芯片。另外HPM6300系列在功耗上進(jìn)行了深度優(yōu)化，對(duì)于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實(shí)現(xiàn)了低至1.5uA的待機(jī)功耗，及低至40mA的運(yùn)行功耗（全速運(yùn)行coremark，外設(shè)時(shí)鐘關(guān)閉），皆低于市場(chǎng)上同類國(guó)際品牌的功耗。同時(shí)，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 封裝，簡(jiǎn)化用戶板級(jí)設(shè)計(jì)，結(jié)合HPM6300系列更為友好的價(jià)格，可讓用戶獲得性價(jià)比最優(yōu)的方案。

“很高興看到先楫團(tuán)隊(duì)能在半年內(nèi)連續(xù)發(fā)布兩款高性能MCU系列，這充分體現(xiàn)了先楫團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力和奮斗精神。中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)需要像先楫這樣大膽創(chuàng)新，追求突破的初創(chuàng)公司。” 中芯聚源創(chuàng)始合伙人、總裁孫玉望說(shuō)，“作為先楫半導(dǎo)體的投資方，中芯聚源將繼續(xù)為先楫半導(dǎo)體提供全面的資源支持，與其一起打造出世界領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品，同時(shí)為實(shí)現(xiàn)我們自身“推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展”的使命和初衷而努力。”

HPM6300全系列產(chǎn)品采用晶心Andes D45 RISC-V內(nèi)核，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算，內(nèi)置768KB SRAM。模擬模塊包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模擬比較器，配以多組納秒級(jí)高分辨率PWM，為馬達(dá)控制和數(shù)字電源應(yīng)用提供強(qiáng)大硬件支持；通訊接口包括了實(shí)時(shí)以太網(wǎng)，支持IEEE1588，內(nèi)置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART，SPI，I2C。

HPM6300產(chǎn)品系列范圍寬廣，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性價(jià)比極高的200MHz入門(mén)級(jí)的HPM6320版本。

值得一提的是，先楫半導(dǎo)體還為開(kāi)發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費(fèi)的商用集成開(kāi)發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，其中包含了底層驅(qū)動(dòng)、中間件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方軟件產(chǎn)品都將開(kāi)源。