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如何優(yōu)化不同SiC功率組件到其最終系統(tǒng)的集成

貿(mào)澤電子 ? 來源:貿(mào)澤電子 ? 作者:貿(mào)澤電子 ? 2022-05-25 11:04 ? 次閱讀

碳化硅(SiC)技術(shù)能在大幅提高當(dāng)前電力系統(tǒng)效率的同時(shí)降低其尺寸、重量和成本,因此市場(chǎng)需求不斷攀升。但是SiC解決方案并不是硅基解決方案的直接替代品,它們并非完全相同。為了實(shí)現(xiàn)SiC技術(shù)的愿景,開發(fā)人員必須從產(chǎn)品質(zhì)量、供貨情況和服務(wù)支持等各個(gè)方面仔細(xì)評(píng)估多家產(chǎn)品和供應(yīng)商,并了解如何優(yōu)化不同SiC功率組件到其最終系統(tǒng)的集成。

不斷擴(kuò)展的應(yīng)用范圍

SiC技術(shù)的使用量正在急劇上升。隨著供應(yīng)商的不斷增加,產(chǎn)品的選擇范圍也日益豐富。碳化硅市場(chǎng)在過去三年中翻了一番,預(yù)計(jì)在未來10年內(nèi)將增長(zhǎng)20倍,市值超過100億美元。碳化硅的應(yīng)用范圍正在從混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車(H/EV)的車載應(yīng)用擴(kuò)展到火車、重型車輛、工業(yè)設(shè)備和電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施中的非汽車動(dòng)力和電機(jī)控制系統(tǒng)。航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的供應(yīng)商也在不斷提升SiC的質(zhì)量和可靠性,以滿足這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)固性的嚴(yán)格要求。

碳化硅開發(fā)計(jì)劃的一個(gè)關(guān)鍵部分是驗(yàn)證SiC器件的可靠性和穩(wěn)固性,因?yàn)椴煌?yīng)商的產(chǎn)品差異很大。隨著大家越來越看重整體系統(tǒng),設(shè)計(jì)師還需要評(píng)估供應(yīng)商的產(chǎn)品供應(yīng)范圍。重要的是,設(shè)計(jì)師合作的供應(yīng)商要提供裸片、分立式組件和模塊選項(xiàng)等靈活解決方案,并提供全球分銷、支持以及綜合性設(shè)計(jì)模擬與開發(fā)工具。希望其設(shè)計(jì)能滿足未來需求的開發(fā)人員還需要探索新功能,如數(shù)字可編程柵極驅(qū)動(dòng)器。這些驅(qū)動(dòng)器可以解決早期的實(shí)現(xiàn)問題,同時(shí)支持系統(tǒng)性能一鍵“調(diào)優(yōu)”。

三項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試

這三項(xiàng)測(cè)試提供數(shù)據(jù)來評(píng)估SiC器件的可靠性(抗雪崩能力、短路承受能力)以及SiC MOSFET二極管的可靠性。

足夠的抗雪崩能力至關(guān)重要,因?yàn)榧幢闶菬o源器件的輕微故障也可能導(dǎo)致瞬態(tài)電壓峰值超過額定擊穿電壓,從而最終導(dǎo)致設(shè)備或整個(gè)系統(tǒng)發(fā)生故障。具有足夠抗雪崩能力的SiC MOSFET減少了對(duì)緩沖電路的需求,可延長(zhǎng)應(yīng)用壽命。頂級(jí)產(chǎn)品可以提供高達(dá)25焦耳/平方厘米(J/cm2)的UIS性能。即使經(jīng)過100,000次重復(fù)的UIS(RUIS)測(cè)試,這些器件的參數(shù)退化也很小。

第二項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試是短路耐受時(shí)間(SCWT),或者說軌到軌短路條件下設(shè)備發(fā)生故障前的極長(zhǎng)耐受時(shí)間。測(cè)試結(jié)果應(yīng)接近功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中使用的IGBT,其中大多數(shù)擁有5到10微秒(μs)SCWT。足夠長(zhǎng)的SCWT能使系統(tǒng)有機(jī)會(huì)在不損壞系統(tǒng)的情況下解決故障問題。

第三個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)是SiC MOSFET本征體二極管的正向電壓穩(wěn)定性。不同供應(yīng)商之間該指標(biāo)差異很大。如果沒有適當(dāng)?shù)钠骷O(shè)計(jì)、加工和材料,該二極管的導(dǎo)電性在運(yùn)行期間可能會(huì)降低,從而使導(dǎo)通狀態(tài)漏源電阻(RDS(on))增加。圖1顯示了這種差異。在俄亥俄州立大學(xué)進(jìn)行的一項(xiàng)研究中,對(duì)三家供應(yīng)商的MOSFET進(jìn)行了評(píng)估。一方面,供應(yīng)商B的所有器件在正向電流方面都出現(xiàn)了衰退,而另一方面,供應(yīng)商C的MOSFET中未觀察到衰退現(xiàn)象。

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圖1:SiC MOSFET的正向特性,顯示了不同供應(yīng)商的體二極管在衰退方面的差異。

(圖源:俄亥俄州立大學(xué)的Anant Agarwal博士和Min Seok Kang博士)

在器件可靠性得到驗(yàn)證后,下一步就是評(píng)估這些器件的生態(tài)系統(tǒng),包括產(chǎn)品選擇的豐富度、可靠的供應(yīng)鏈和設(shè)計(jì)支持。

供應(yīng)、支持和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

在越來越多的SiC供應(yīng)商中,今天的SiC公司除了經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)設(shè)施不同外,還可以提供不同的器件選擇,以支持和供應(yīng)眾多要求嚴(yán)格的SiC市場(chǎng),如汽車、航空航天和國(guó)防。

隨著時(shí)間的推移,電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)會(huì)在不同世代經(jīng)歷持續(xù)的改進(jìn)。SiC應(yīng)用也不例外。早期的設(shè)計(jì)可能對(duì)市面上各種常見的標(biāo)準(zhǔn)分立式電源產(chǎn)品都使用非常標(biāo)準(zhǔn)的通孔或表面貼裝封裝選項(xiàng)。隨著應(yīng)用數(shù)量的增加,設(shè)計(jì)師們開始關(guān)注如何縮小尺寸,降低重量和成本,因此通常會(huì)將目光轉(zhuǎn)移到集成電源模塊上,或者選擇第三方合作伙伴。這些第三方合作伙伴包括最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、模塊制造商和SiC芯片供應(yīng)商,他們?cè)趯?shí)現(xiàn)總體設(shè)計(jì)目標(biāo)中都起著非常關(guān)鍵的作用。

在快速增長(zhǎng)的SiC市場(chǎng)上,供應(yīng)鏈問題是一個(gè)不容忽視的關(guān)鍵問題。SiC基底材料是SiC芯片制造流程中極昂貴的材料。此外,SiC制造需要高溫制造設(shè)備,而制造硅基功率產(chǎn)品和IC則不需要。設(shè)計(jì)師必須確保SiC供應(yīng)商擁有穩(wěn)定的供應(yīng)鏈模式,包括有多個(gè)分布在不同地點(diǎn)的制造工廠,以確保在發(fā)生自然災(zāi)害或重大生產(chǎn)問題時(shí)供應(yīng)始終能夠滿足需求。有許多組件供應(yīng)商還會(huì)停產(chǎn)(EOL)前代器件,迫使設(shè)計(jì)師花費(fèi)時(shí)間和資源重新設(shè)計(jì)現(xiàn)有應(yīng)用,而不是開發(fā)有助于降低最終產(chǎn)品成本和增加收入的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

設(shè)計(jì)支持也很重要,包括有助于縮短開發(fā)周期的模擬工具和參考設(shè)計(jì)。借助用來解決SiC器件的控制和驅(qū)動(dòng)問題的解決方案,開發(fā)人員可以探索諸如增強(qiáng)型開關(guān)(Augmented Switching)等新功能,以實(shí)現(xiàn)整體系統(tǒng)方法的全部?jī)r(jià)值。圖2顯示了基于SiC的系統(tǒng)設(shè)計(jì),它集成了數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器,可進(jìn)一步加快生產(chǎn)速度,同時(shí)創(chuàng)造了優(yōu)化設(shè)計(jì)的新方法。

優(yōu)化設(shè)計(jì)的新選項(xiàng)

數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器可通過增強(qiáng)型開關(guān)極大限度地發(fā)揮SiC的優(yōu)勢(shì)。通過它們可以輕松配置SiC MOSFET的開啟/關(guān)閉時(shí)間和電壓水平,因此設(shè)計(jì)師可以提升開關(guān)速度和系統(tǒng)效率,同時(shí)縮短?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器開發(fā)所需的時(shí)間并降低復(fù)雜性。開發(fā)人員不必手動(dòng)更改PCB,而是可以使用配置軟件一鍵優(yōu)化基于SiC的設(shè)計(jì),在加快產(chǎn)品上市速度的同時(shí)提高效率和故障保護(hù)。

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表1:使用數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)全新的增強(qiáng)型開關(guān)技術(shù)有助于解決SiC噪聲問題,加快短路響應(yīng)速度,幫助管理電壓過沖問題,并盡量減少過熱情況。

隨著SiC應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,早期SiC采用者已經(jīng)在汽車、工業(yè)、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。未來的成功將繼續(xù)依賴于驗(yàn)證SiC器件可靠性和穩(wěn)固性的能力。隨著開發(fā)人員開始采用總體解決方案策略,他們將需要獲得綜合型資源組合,由完整可靠的全球供應(yīng)鏈和所有必要的設(shè)計(jì)模擬與開發(fā)工具提供支持。

借助數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器所支持的軟件可配置設(shè)計(jì)優(yōu)化新功能,他們還將有新的機(jī)會(huì)進(jìn)行經(jīng)得起未來考驗(yàn)的投資。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:SiC應(yīng)用進(jìn)階|聚焦器件可靠性、柵極驅(qū)動(dòng)器創(chuàng)新和總體系統(tǒng)解決方案

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