5月23日，AMD在臺(tái)北電腦展舉辦發(fā)布會(huì)，正式為大家?guī)砹虽J龍7000系列處理器。其中包括了部分處理器的參數(shù)，實(shí)機(jī)DEMO，以及PCIe 5.0通道數(shù)，并且也公布了為銳龍7000系列處理器所準(zhǔn)備的三款芯片組。

繼去年英特爾公布了其最新的12代酷睿處理器以來，大家一直期待的AMD銳龍7000系列將會(huì)如何應(yīng)對其競爭對手，而根據(jù)這次公布的內(nèi)容，就可以看出AMD在這一代處理器對決中迸發(fā)出的野心。

這次公布的銳龍7000系列處理器，這一代可以說是銳龍近5年來最大的升級。銳龍7000系列處理器將采用5nm工藝制造，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，并采用新的AM5封裝接口。

從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，還是CCD計(jì)算小芯片、IOD輸入輸出小芯片的經(jīng)典組合，其分別基于臺(tái)積電5nm和6nm工藝，也代表了是第一款5nm PC處理器核心。

IOD部分則首次加入GPU圖形核心，采用了最新的RDNA 2架構(gòu)，其中進(jìn)一步地優(yōu)化了功耗管理，增加了對DDR5、PCIe 5.0等最新內(nèi)存和I/O技術(shù)的支持。也正是因?yàn)榧恿诉@么多內(nèi)容，可以看出IOD在面積上是大了不少。

Zen4架構(gòu)將為銳龍7000處理器帶來極大的性能提升，每個(gè)核心的二級緩存對比上一代將翻倍，能達(dá)到1MB，憑借更高的每周期指令數(shù)（IPC），其單線程性能直接提升15%以上，且頻率能超過5GHz，在官方提供的演示中甚至達(dá)到了5.5GHz以上，相較上一代提升明顯。

此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，似乎可以更好地提升和幫助針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)等硬件加速的科學(xué)技術(shù)。

銳龍7000將成為首款使用AMD新AM5平臺(tái)的處理器系列。AM5傳承了許多AM4平臺(tái)的設(shè)計(jì)原則，以最大限度提高AMD處理器的性能，并能同時(shí)納入現(xiàn)代化I/O和接口。其采用了1718引腳的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同時(shí)兼容AM4時(shí)期的散熱器。

AMD也公布了將與多家供應(yīng)商一起共同努力打造PCIe 5.0生態(tài)系統(tǒng)，未來影馳也會(huì)相應(yīng)的推出AM5平臺(tái)，為選擇銳龍7000的朋友們提供更多的選擇。

可以看出在未來，DDR5內(nèi)存將會(huì)成為主流，如果有現(xiàn)在就想體驗(yàn)DDR5內(nèi)存的朋友，不妨了解一下現(xiàn)在在售的影馳Gamer DDR5內(nèi)存條，為將來做好準(zhǔn)備。

影馳 Gamer DDR5 內(nèi)存條，采用全新DDR5內(nèi)存規(guī)格，具有5200/5600/6200等多款高頻工作頻率，輕松滿足游戲、設(shè)計(jì)的雙重需求。支持XMP 3.0一鍵超頻，無需動(dòng)手即可享受高頻體驗(yàn)。個(gè)性化紅藍(lán)撞色設(shè)計(jì)，搭配全鋁合金高效散熱馬甲，顏值與實(shí)力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平臺(tái)，未來也將支持AMD新一代DDR5的ZEN平臺(tái)。

雖然本次AMD分享了不少有關(guān)銳龍7000處理器的參數(shù)細(xì)節(jié)，但具體實(shí)際性能表現(xiàn)還要看后續(xù)的實(shí)機(jī)測試，也讓我們更期待可能在今年秋季上市的銳龍7000處理器和AM5平臺(tái)了。