該解決方案可自主發現未發掘、可執行的設計分析結果，助力加速IC設計流程 ，開啟更智能的SoC設計新時代

來源：新思科技

加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案，以擴展其EDA數據分析產品組合，通過機器學習技術來利用此前未發掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優化設計，助力提高先進節點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發者提供實時、統一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發協作。

Socionext全球開發事業部總監Hiroshi Ikeda表示：“作為助力眾多關鍵行業實現轉型的領先SoC供應商，我們非常自豪能夠突破設備性能極限，同時幫助客戶加速產品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解決方案讓我們感到非常激動，它能以可擴展的方式系統性地捕捉、使用和評估我們龐大的設計開發工作，協助我們在全球設計團隊中共享專業知識，提高生產力和生產效率。

釋放海量數字設計數據的潛力

數字設計流程蘊含著海量不同來源的信息，若使用得當，能夠幫助團隊加速優化日益復雜的設計。Gartner?報告指出，到2023年，在垂直特定領域的增強分析解決方案的驅動下，整體分析采用率將從35%提高到50%。1

全新推出的DesignDash是新思科技多年來跨學科開發工作的最新成果，其目標是在系統復雜性大規模增長、市場窗口不斷縮小、資源備受挑戰的情況下，實現設計生產力的指數級提升。

云端優化的新思科技DesignDash設計優化解決方案可以通過以下方式大幅提高設計生產率：

· 通過強大的可視化交互儀表板提供全方位的實時設計動態

· 部署深度分析和機器學習，從大量結構化與非結構化的EDA指標及工具流數據中提取并發掘可執行的設計分析結果

· 快速對設計趨勢進行分類，識別設計限制，提供指導性的根源分析，并提供可執行的流程、規范性的解決方案

借助更深入的設計洞察，開發者可以實現更有效的調試和優化工作流程，改善設計質量，并顯著提高整體設計和項目流程的效率與效果。這種廣泛的洞察力和實時的可視化還提供了涵蓋所有設計工作的全面的資源監控與跟蹤，確保在整個設計過程中實現更多數據驅動管理并降低風險。新思科技DesignDash可與數字設計系列產品原生集成，實現無縫的數據采集，從而加速實現設計收斂。該解決方案很好地補充了SiliconDash產品——芯片生命周期管理平臺的重要組成部分，形成了從硅前（pre-silicon）到硅后（post-silicon）的數據連續體，在整個設計到芯片的生命周期中極大地增加了有價值的數據分析機會。

Cambrian-AI Research創始人兼首席分析師Karl Freund表示：“隨著功能和性能的要求越來越高，所有應用領域的SoC復雜性都在持續攀升。借助新思科技DesignDash的數據分析和機器學習能力，開發者現在可以有效地分享和利用有價值的洞察，而以前需要花費數小時手動編譯，有時甚至無法獲得這樣的洞察。”

新思科技芯片實現事業部副總裁Sanjay Bali表示：“半導體行業亟需大幅提高設計流程的生產效率，通過一個綜合EDA數據分析平臺來提高工程決策的質量和速度，是朝著這個方向邁進的關鍵一步。新思科技DesignDash釋放了不斷增長的海量EDA指標及設計流程數據的潛力，通過廣泛部署先進的數據分析和有針對性的機器學習技術，來有效指導設計團隊實現甚至超越其產品目標和計劃，預示著更智能的IC設計新時代的到來。”

1. Gartner，Market Guide for Augmented Analytics Tools，Austin Kronz，David Pidsley, 2021年6月28日

GARTNER是Gartner公司和/或其附屬公司在美國及國際上的注冊商標和服務標志，本文經許可使用并保留所有權利。

關于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統（SoC）開發者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性、高質量、安全的產品如需了解更多信息。

近期會議

2022年7月5日，由ACT雅時國際商訊主辦，《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業內專家將齊聚蘇州，與您共探半導體制造業，如何促進先進制造與封裝技術的協同發展。

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，誠邀您與業內專家學者共探半導體器件檢測面臨的挑戰及應對、工藝缺陷故障、光學檢測特性分析與挑戰、先進封裝半導體檢測難點及應用等熱門話題，解鎖現代檢測技術的創新發展和機遇！

關于我們

《半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。

審核編輯：湯梓紅