2nm芯片問世,可容納500億顆晶體管
今年五月份，IBM成功推出了2nm的測試芯片，可容納500億顆晶體管，IBM成功將500億個晶圓體容納在了指甲大小的芯片上，這標志著 IBM 在半導體設計和工藝方面實現了重大突破，對產業鏈企業都將有不小的幫助。
據了解，2nm芯片研制工藝在未來的制造工程中極有可能會發揮關鍵性的作用，這項技術預計可使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%，極大的滿足了半導體行業不斷增長的需求。
IBM已經率先完成了2納米技術的突破，2nm的實現可能性很大。2nm芯片還可以通過為處理器注入內核級創新來提升人工智能、云計算等前沿工作負載的功能，2nm技術上突破應該也還有很長的一段路要走。
值得關注的是，基于 2nm 的芯片即將在2025 年實現量產。
本文綜合整理自半導體行業觀察 數碼密探 網易
審核編輯：彭靜
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發表于 01-26 23:07
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