全球首顆2nm芯片并不是中國制造的,它是由IBM研制出來的,硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導體研究機構設計和生產。
2nm芯片的晶體管比DNA單鏈還要小,IBM的2nm的工藝可以將500億晶體管容納在芯片上。2nm比7nm的性能提升了45%,能耗更是減少75%,2nm在手機電池的續航上也有重大突破,續航時間比之前增加四倍。
2nm芯片性能強大,應用廣泛,那么何時才能實現量產呢?據臺積電最新消息稱,2nm將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,預計2025年實現量產。同時,三星緊追臺積電步伐,也計劃于2025年實現量產計劃。
文章來源;三分亮劍、經濟觀察商業、和訊網
審核編輯;chenchen
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50924瀏覽量
424593 -
中國制造
+關注
關注
11文章
465瀏覽量
26587 -
22nm
+關注
關注
0文章
51瀏覽量
18007
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者
近日,據媒體報道,半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺積電將使用其2nm節點來制造蘋果的
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上,有望明年量產
近日,全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示,該批
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日,聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉,聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業,正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統)芯片代工項目。
日本Rapidus 2nm原型生產線明年4月運營
日本芯片產業迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術領域的雄心壯志正逐步變為現實,也預示著北海道有望成為全球芯
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片,iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。2nm技術
三星奪得首個2nm芯片代工大單,加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標志著三星在2nm制程領域的顯著進展,也預示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
三星與新思科技攜手,備戰2nm工藝量產
在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現量產,并在市場中占據領先地位。
臺積電2nm芯片研發迎新突破
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
臺積電2nm芯片研發工作已步入正軌
據悉,臺積電已明確其2nm工藝的量產時間表,計劃在2024年下半年進行試產,并在2025年第二季度逐步實現大規模生產。此外,臺積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產。
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產
李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產,并積極與潛在客戶協商?!?/div>
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP
正式量產。 現在Marvell 已正式宣布,將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm
臺積電2nm制程穩步推進,2025年將實現量產
得益于2nm制程項目的順利推進,寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區已初步確定了A14與A10生產線的布局,具體是否增設2nm制程工藝將根據市場需求再定。
評論