2019年，臺積電便宣布啟動2nm工藝的研發，使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。
2021年，IBM完成了2納米技術的突破。據預計，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗，預計2024年量產。
據了解，中科院攻克的疊層垂直納米環柵晶體管技術要比GAA環繞柵極晶體管技術更加先進，這種新型晶體管技術是2nm制程的一項關鍵技術，也就是說在2nm制程上，我國已經成功取得了突破。
2nm芯片潛在優勢包括：讓手機續航時長翻倍；大幅度減少數據中心的能源使用量；讓設備能更快運行應用程序、完成語言翻譯和訪問互聯網；有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測，并減少對實時路況作出反應所需的時間
2nm的實現可能性很大。在2nm技術上的突破三大晶圓廠肯定是勝算較大，但是先進制程是需要經驗積累的，所以臺積電劉德音在最近的股東大會上才放話，對于日美合作2納米，三星以及英特爾在2納米技術上的發展，臺積電并不會特別擔心。按照過往的經驗，臺積電在良率上一直相當不錯。至于歐洲在2nm技術上突破應該也還有很長的一段路要走。
炒土豆別放姜，半導體行業觀察綜合整理
審核編輯 ：李倩
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發表于 03-14 00:14
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