目前的芯片領域內只有三星踏入了3nm制程芯片,臺積電也將在今年下半年實現3nm制程芯片的量產,但是全球范圍內卻有著多方在追逐2nm芯片,去年美國的IBM公司成功研制出了世界上第一個2nm芯片,雖然還不能進行量產,但這也表現出了IBM技術的先進。
據了解,美國和日本將聯手攻克先進制程領域,將于2025年量產2nm芯片,全球芯片巨頭三星和臺積電同樣計劃在2025年實現2nm芯片的量產,除了這些半導體巨頭外,還有另一方勢力也在沖刺著2mn芯片的研發。
在全球半導體市場中,歐洲只占據了10%的市場份額,與亞洲、美洲等地區相差甚遠,2020年12月,為了發展半導體產業,沖刺2nm芯片,歐盟共17個國家簽署了一份聯合聲明,將共同開發下一代先進半導體技術,將在2nm芯片技術中投入1.1億美元,并且定下了目標在2025年使用2nm制程節點,還要投資500億歐元建立一座能夠生產10nm及其以下先進制程的工廠。后來,在歐盟補貼等因素的吸引之下,Intel宣布了在歐洲投資800億歐元建廠的計劃,將建立2nm、1.8nm工廠。
在歐盟發布的《2030數字指南針(2030 Digital Compass)》中寫到,截至2030年,歐洲先進和可持續半導體的生產總值將至少占全球生產總值的20%,攻克2nm工藝,能效至少翻10倍。
綜合整理自 維科網 EDA365 半導體行業觀察
審核編輯 黃昊宇
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