PathWave ADS 2023 滿足日益復雜的設計需求。

2022年7月6日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出新版 PathWave 先進設計系統（ADS）2023。這款綜合了設計與仿真的軟件可以迅速應對射頻（RF）和微波行業中日益復雜、頻率不斷提高的設計挑戰。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。

Keysight PathWave ADS 2023 為電路設計人員提供了增強的電磁（EM）仿真功能。它還簡化了多工藝電路組裝和仿真與企業電子設計自動化（EDA）設計流程的集成。PathWave ADS 2023 將賦能射頻和微波產品開發團隊輕松解決信號復雜化、設計密集化、多工藝整合以及頻率向 60 GHz 甚至更高頻率轉移等一系列問題。得益于此，客戶將可以加快產品上市速度，提高工程團隊的設計效率，同時交付極具競爭力的成功設計。

是德科技射頻和微波仿真總監 Joe Civello 表示：“PathWave ADS 2023 可以直接滿足客戶開發多工藝高速、高頻設計的需求。這個新解決方案可以改進工作流程、提高仿真性能，并在加速設計和仿真的同時給出準確的分析結果，從而確保設計符合關鍵的電氣和熱性能要求?！?/p>

PathWave ADS 2023 顯示了尺寸從微米到厘米不等的
多工藝射頻模塊中的 RFPro 電磁網格。

面向電路設計人員的 RFPro 電磁仿真

RFPro（集成在 PathWave ADS 中的交互式 EM 仿真器）提供了多種增強性能的仿真功能，可支持快速的設計調試和優化。RFPro 的新特性包括：

自動設置電磁電路協同仿真，確保電路設計人員輕松查看分析結果，而無需電磁專家的幫助，也無需進行侵入式版圖編輯。

通過統一的環境訪問先進的電磁求解器和網格劃分技術；支持大容量快速仿真的云端高性能計算（HPC）可以顯著加速并行仿真。

與 Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler 和 Ansys HFSS 無縫集成，助力企業建立電子設計自動化工作流程。

射頻和微波開發環境

PathWave ADS 2023 開發環境的增強功能包括：

自動執行 3D 多工藝組裝（SmartMount），更快完成密集集成射頻模塊的路由選擇和驗證。

加強對包含復雜多工藝結構的設計數據庫的管理，實現正確的仿真設置以及設計和仿真數據的可追溯性。

Python 和 Microsoft Visual Studio 腳本編程、調試、自動執行、處理、利用以及復雜仿真和測量數據的直觀呈現，為打造符合多種性能規范的最優設計提供必要的集成和洞察。

多物理場仿真技術誤差矢量幅度（EVM）失真規范對射頻和微波應用中的數字調制信號設計提出了新要求。PathWave ADS 結合是德科技儀器算法，能夠簡便地生成測試信號，快速進行 EVM 失真計算，為調制信號提供電路級的 EVM 仿真支持，賦能設計人員高效實現設計調試和優化。多物理場仿真增強功能使得設計人員能夠：

準確識別瞬態溫度上升，在現場部署時創建可靠的大功率射頻元器件，從而避免代價高昂的早期故障。

確保功率放大器在各種工作條件下的穩定度。與 RFPro 電磁可視化功能一起使用時，設計人員能夠找到導致不穩定的物理位置和頻率，從而在制造硬件之前予以糾正。

使用云端高性能計算（HPC）將通常需要一臺機器五天才能完成的工作壓縮到一天完成，實現全面徹底的仿真和優化，從而提高良率并加快產品上市。

經過多個客戶工作流程驗證的結果

TeraDAR 首席架構師兼聯合創始人 Nicholas Saiz 表示：“我們將 PathWave ADS 完全整合到了我們的 RFIC 設計流程中，從而既可以在 Cadence Virtuoso 環境中使用 GoldenGate 和 RFPro，也可以在 ADS 中單獨使用。對我們而言，RFPro 是一款極其出色的工具，可以大幅節省時間和成本，同時提供足以媲美其他片上和傳統電磁仿真器的準確結果。我們將能夠對整個射頻模塊進行電磁仿真并自動生成完整的反向注釋原理圖，更信心十足地打造每個新設計。TeraDAR 已經利用 RFPro 開發了多款芯片并一次就取得成功，避免了反復修改設計和制造的過程，這為我們節省了 5 到 6 個月的時間?！?/p>

Menlo Micro 技術總監 Xu Zhu 博士表示：“PathWave ADS 和 RFPro 為我們的微機電系統（MEMS）模塊工作流程提供了端到端的設計和仿真解決方案。我們依靠 PathWave ADS 工作流程自動完成 MEMS 產品的開發，既包括器件晶圓級到模塊與其他元器件的集成，也包括 MEMS 器件或模塊加射頻連接器的 PCB 設計。SmartMount 可將不同技術（例如倒裝芯片或引線鍵合）集成到模塊基板和 PCB 板上，操作就像堆積木一樣簡單。RFPro 讓我們能夠更快生成 3D 模型（包括復雜的 MEMS 器件），加速進行電磁分析?！?/p>

審核編輯 ：李倩