華為海思芯片仍在研發當中，已經開始招聘應屆博士生
華為海思公眾號在今天發布了2023屆博士招聘正式啟動的公告，公告顯示，該招聘面向2022年1月1日~2023年12月31日期間畢業的應屆博士生，面向的專業為：微電子、集成電路、計算機科學與技術、通信工程、數學、物理、力學、材料、機械工程、射頻天線等相關專業。
目前主要有芯片、軟件、研究、硬件、系統這幾大類崗位在進行招聘，其中芯片類招聘的崗位數量要比其他類別加起來還多。
公告中還能看到，工作地點分布在深圳、上海、北京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等地。
從這條公告中可以看出，雖然芯片技術已經遭到美國的封鎖，但華為并沒有放棄掙扎，而是選擇了繼續自研芯片與之對抗，現在還在擴大研發人員的招聘也就意味著華為芯片的研發工作仍在進行，希望在不久的將來能夠看見華為成功突破封鎖自研5G芯片的場景。
綜合整理自 快科技 華為海思公眾號
審核編輯 黃昊宇
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