電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）當(dāng)前汽車正在加速智能化，而以計算為核心的自動駕駛芯片是其中的核心，對于自動駕駛來說，級別越高對算力的需求也越大，數(shù)據(jù)顯示，L3級自動駕駛對算力需求為20-30TOPS，L4級需要200TOPS以上，L5級則超過2000TOPS。

國內(nèi)外企業(yè)都在積極推進(jìn)更大算力的自動駕駛芯片的研發(fā)和應(yīng)用，國外企業(yè)主要有特斯拉、英偉達(dá)、高通和英特爾旗下的Mobileye，其中特斯拉的FSD芯片基本自用，不對外銷售。國內(nèi)企業(yè)主要有華為、地平線、黑芝麻智能等。

目前在自動駕駛芯片方面國內(nèi)與國外還存在一定差距，可能需要5到10年的時間追趕，從當(dāng)前的情況來看，全球主要的主機(jī)廠商更傾向于采用英偉達(dá)的芯片，據(jù)英偉達(dá)披露的消息，隨著Drive Orin平臺投入生產(chǎn)，其積壓訂單達(dá)110億美元。

國內(nèi)的華為、地平線等目前主要供應(yīng)的是中低端市場，車型定價通常在10萬到20萬之間，地平線最近幾年發(fā)展很快，已經(jīng)與非常多主機(jī)廠、Tier1廠商達(dá)成合作，華為在芯片方面具有一定實(shí)力，不過目前合作的客戶比較少。下面看看各企業(yè)主要的產(chǎn)品和應(yīng)用情況：

英偉達(dá)

英偉達(dá)早在2018年就推出Xavier平臺，可處理來自車輛雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)和超聲波系統(tǒng)的自主駕駛數(shù)據(jù)。Xavier SoC基于臺積電12nm工藝，集成90億顆晶體管，CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架構(gòu)，GPU采用512顆CUDA的Volta。該芯片可提供30TOPS的運(yùn)算能力，功耗30W，能效比為1TOPS/W。

2019年英偉達(dá)發(fā)布面向ADAS和自動駕駛領(lǐng)域的SOC Orin，該芯片擁有170億個晶體管，搭載NVDIA基于Ampere架構(gòu)的GPU和Arm Hercules CPU核心。Orin SoC采用7nm工藝，內(nèi)置第二代深度學(xué)習(xí)加速器DLA、第二代視覺加速器PVA、視頻編解碼器，算力達(dá)254TOPS，功耗45W，預(yù)計將于2022年交付，面向L2+級自動駕駛場景。

基于該芯片的DRIVE AGX Orin平臺可實(shí)現(xiàn)最大算力2000TOPS，覆蓋L2-L5級自動駕駛需求，幫助主機(jī)廠開發(fā)自適應(yīng)巡航控制、自動緊急制動、變道輔助、防碰撞、車道偏離預(yù)警、交通信號燈識別等自動駕駛功能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在高速、城區(qū)、泊車、換電等場景點(diǎn)到點(diǎn)的自動駕駛。

據(jù)不完全統(tǒng)計，全球已有超過25家主機(jī)廠與英偉達(dá)就Orin達(dá)成合作，其中不乏蔚來、小鵬、理想、威馬、上汽智己、R汽車、法拉第未來、Lucid Group、Human Horizons Vinfast、華人運(yùn)通等造車新勢力；比亞迪、奔馳、捷豹路虎、沃爾沃、現(xiàn)代、奧迪、路特斯等傳統(tǒng)主機(jī)廠也紛紛加入；

另外，德賽西威、百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、圖森未來、小馬智行、亞馬遜Zoox、滴滴、沃爾沃商用車、Kodiak、智加科技、Auto X、文遠(yuǎn)知行、元戎啟行等自動駕駛公司也將基于Orin開發(fā)各自的ADAS方案。

Mobileye

Mobileye是最早進(jìn)入自動駕駛芯片領(lǐng)域的廠商，數(shù)據(jù)顯示，2020年，其自主設(shè)計的EyeQ系列芯片出貨量達(dá)到1930萬片，占市場總份額的70%左右。

Mobileye已經(jīng)量產(chǎn)的EyeQ系列芯片有EyeQ1至EyeQ5。其中EyeQ4的算力為2.5 TOPS，功耗為3W，能效0.83 TOPS/W。EyeQ5采用7nm FinFET工藝，算力達(dá)到24TOPS，功耗為10W，Mobileye的該款芯片對標(biāo)英偉達(dá)的Xavier。

2021年Mobileye開始失去一些客戶，蔚來、小鵬、威馬和理想等都表示下一代旗艦車型將采用英偉達(dá)的Orin芯片，寶馬表示下一代駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)采用高通的芯片。因為英偉達(dá)、高通等都推出了更高性能的產(chǎn)品。

2022年1月Mobileye發(fā)布了三顆自動駕駛芯片，包括面向L4級自動駕駛的芯片EyeQ Ultra，以及面向L2級自動駕駛的芯片EyeQ6L和EyeQ6H。

EyeQ Ultra是一顆更高算力的自動駕駛芯片，基于5nm制程打造，其AI性能能夠達(dá)到176TOPS，約等于10顆EyeQ5芯片的性能。EyeQ Ultra具備12核、24線程CPU，同時還有兩個通用計算加速器和兩個CNN加速器。EyeQ Ultra預(yù)計將在2023年提供樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。

EyeQ6H為當(dāng)前最新量產(chǎn)芯片EyeQ5的迭代版本，算力相當(dāng)于2顆EyeQ5，大約為50TOPS；EyeQ6L為上一代L2級自動駕駛芯片EyeQ4的迭代版本，但封裝尺寸為EyeQ4的55%。EyeQ6系列兩款芯片都將基于7nm制程打造，預(yù)計今年開始提供樣品，2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

作為全球最大的L2級自動駕駛芯片供應(yīng)商，Mobileye除了守住L2級自動駕駛陣地之外，也正在拓展L4自動駕駛業(yè)務(wù)。Mobileye與極氪汽車打造的L4級自動駕駛車型最早將在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其自動駕駛系統(tǒng)將基于6顆Mobileye EyeQ5打造。同時Mobileye還與大眾集團(tuán)、福特汽車達(dá)成了深度合作。

高通

高通早在2017年就披露研發(fā)自動駕駛芯片的計劃，2020年初發(fā)布全新自動駕駛平臺SnapdragonRide，該平臺包含多個SOC、深度學(xué)習(xí)加速器和自動駕駛軟件Stack，能夠支持高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS功能。預(yù)計搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產(chǎn)。

去年1月，高通宣布擴(kuò)展了SnapdragonRide平臺組合，使其可支持多層級的ADAS/AD自動駕駛輔助功能，包括從安裝于汽車風(fēng)擋的NCAPADAS解決方案（L1級），到支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L3級別），再到全自動駕駛系統(tǒng)（L4級）。

SnapdragonRide平臺基于5nm制程工藝，可提供不同等級的算力，包括以小于5W功耗為ADAS攝像頭提供10TOPS的算力，以及為L4級自動駕駛解決方案提供超過700TOPS的算力。

目前，高通已與長城、通用、寶馬、大眾等廠商在自動駕駛領(lǐng)域達(dá)成合作，未來Snapdragon Ride平臺將被運(yùn)用到上述車廠部分車型中。

今年4月，高通還完成收購維寧爾，補(bǔ)齊了高通在自動駕駛領(lǐng)域的軟件算法能力。維寧爾的核心競爭優(yōu)勢在于雷達(dá)、感知系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)算法、功能安全/預(yù)期功能安全等方向。

此次收購?fù)瓿珊螅咄▽⒅苯影袮rriver的計算機(jī)視覺（Computer Vision）、駕駛政策（Drive Policy）和駕駛輔助（Driver Assistance）業(yè)務(wù)納入其領(lǐng)先的 Snapdragon Ride 高級駕駛輔助系統(tǒng)解決方案，使公司從一個芯片提供者升級成為高級駕駛輔助/自動駕駛平臺的提供者，也使公司具備了提供完整的自動駕駛解決方案的能力。

華為

針對自動駕駛對計算平臺的需求，華為推出MDC解決方案，它集成華為自研的Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片。到目前為止陸續(xù)推出了面向業(yè)界的4種不同算力的系列化產(chǎn)品，涵蓋了L2-L5自動駕駛生態(tài)鏈，包括MDC 300、MDC210、MDC610、MDC810。

MDC300由華為昇騰Ascend310芯片、華為鯤鵬芯片和Infineon的TC397三部分構(gòu)成，算力在64TOPS左右，滿足L3級自動駕駛算力需求。

MDC810智能駕駛計算平臺于2021年發(fā)布，算力高達(dá)400+TOPS，可滿足高級別的自動駕駛乘用車及RoboTaxi的應(yīng)用場景，是已經(jīng)量產(chǎn)的最大算力的智能駕駛計算平臺。目前該計算平臺已經(jīng)完成全部測試，發(fā)布即量產(chǎn)。

目前禾多科技、希迪智駕、新石器、元戎啟行、踏歌智行、慧拓、哪吒汽車等自動駕駛研發(fā)公司都采用了華為的MDC計算平臺。

今年2月，哪吒汽車智能駕駛團(tuán)隊向外展示了哪吒汽車的全棧自研智能駕駛系統(tǒng)TA PILOT，分為4個不同的配置，分別為TA PILOT2.0、TA PILOT3.0、TA PILOT4.0、TA PILOT5.0。

TA PILOT2.0是指高速、城市的ADS功能，已經(jīng)在哪吒V、U Pro系列的部分車型上應(yīng)用；而TA PILOT3.0則是在2.0的基礎(chǔ)上增加了高速領(lǐng)航輔助功能；TA PILOT 5.0還正處于研發(fā)當(dāng)中。

TA PILOT4.0擁有高速、城市的領(lǐng)航輔助等功能，并將搭載在哪吒汽車旗下首款純電轎車哪吒S上面。據(jù)了解，TA PILOT4.0就采用了來自華為的MDC610芯片，算力可以達(dá)到200TOPS。

地平線

地平線是國內(nèi)領(lǐng)先的自動駕駛芯片企業(yè)，2019年8月，地平線推出第一代車規(guī)芯片征程2系列，去年9月推出第二代車規(guī)芯片征程3系列，并已經(jīng)陸續(xù)前裝量產(chǎn)了多款車型。

今年5月，地平線對外披露，公司第三款車規(guī)級芯片征程5（Journey 5），比預(yù)定日程提前一次性流片成功并且順利點(diǎn)亮。征程5系列芯片是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，面向L4高等級自動駕駛，將在今年內(nèi)正式發(fā)布，基于征程5的合作車型量產(chǎn)預(yù)計在2022年發(fā)布。

征程5單芯片AI算力高達(dá)96 TOPS，基于征程5集成的智能駕駛計算平臺算力將達(dá)200 Tops-1000 Tops。據(jù)地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱介紹，地平線基于征程5將推出業(yè)界最高FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的一系列智能駕駛中央計算機(jī)。

隨著地平線征程5系列芯片的推出，地平線的產(chǎn)品線將覆蓋從L2到L4級自動駕駛、智能座艙等全場景應(yīng)用。目前地平線已經(jīng)和非常多主機(jī)廠及Tier 1企業(yè)合作，包括廣汽、奇瑞、東風(fēng)嵐圖、智己、江淮、理想等，以及大陸、亞太股份、東軟睿馳、ADAYO華陽、德賽西威等。

黑芝麻智能

黑芝麻智能專注于大算力計算芯片與平臺等技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，提供完整的自動駕駛、車路協(xié)同解決方案，包括基于車規(guī)級設(shè)計、學(xué)習(xí)型圖像處理、低功耗精準(zhǔn)感知的自動駕駛感知計算芯片和自動駕駛計算平臺，支撐自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品方案的快速產(chǎn)業(yè)化落地。

目前公司已經(jīng)推出多款智能駕駛計算芯片產(chǎn)品，華山一號A500、華山二號A1000\A1000L，其中華山二號（A1000）芯片具備40-70TOPS的強(qiáng)大算力，小于8W的功耗及優(yōu)越的算力利用率，工藝制程16nm，符合AEC Q-100、單芯片ASIL B、系統(tǒng)ASIL D汽車功能安全要求，是國內(nèi)唯一基于自研車規(guī)級核心IP開發(fā)的自動駕駛計算芯片。

根據(jù)黑芝麻給出的計算平臺方案，單顆A1000L芯片適用于低等級ADAS輔助駕駛，單顆A1000芯片適用于L2+自動駕駛，雙A1000芯片互聯(lián)組成的域控制器可支持L3級別自動駕駛，四顆A1000芯片疊加可用于未來L4級別自動駕駛。

2021年11月，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在某論壇上談到，目前公司正在設(shè)計華山三號A2000，這顆芯片將是國內(nèi)首個超過250T大算力自動駕駛芯片，采用7nm工藝。

今年5月，黑芝麻智能官宣與安徽江淮汽車集團(tuán)股份有限公司達(dá)成平臺及戰(zhàn)略合作，成為江汽集團(tuán)自動駕駛平臺芯片戰(zhàn)略合作伙伴，江汽集團(tuán)旗下思皓品牌的多款量產(chǎn)車型將搭載黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片。截至目前，黑芝麻智能已經(jīng)與江汽、一汽、上汽、上汽通用五菱等車企以及博世、中科創(chuàng)達(dá)、所托瑞安、保隆集團(tuán)等企業(yè)在L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上開展一系列合作。

小結(jié)

汽車智能化發(fā)展，預(yù)計將會帶來萬億級的市場機(jī)會，從目前的情況來看，當(dāng)前L3級及以上級別自動駕駛正在加速滲透，對較大算力的自動駕駛芯片的需求也在增加。除了上述提到的主要幾家企業(yè)，國內(nèi)的寒武紀(jì)、芯馳科技、芯擎科技等都有積極投入到這個領(lǐng)域。

整體而言，整個的競爭還是很大，尤其是角度的企業(yè)都集中在低端市場，盈利空間本就有限，所以對于企業(yè)來說，要想長遠(yuǎn)發(fā)展還需不斷向中高端走，這存在一定難度，可想而知，未來或許會有一些企業(yè)會被淘汰，另外除了乘用車市場，以物流車、環(huán)衛(wèi)車等市場為突破口也是一個方向，這些車隊駕駛芯片的算力、安全性要求會比較低。