光刻膠在做完后續成形工藝之后,PR就不需要了,而且還要去除的很干凈,減少多后續工藝的影響。
去除光刻膠的方法主要有干法和濕法,濕法是主流,但是對于一些ICP或者離子注入工藝后發生“硬化”的光刻膠,濕法就會出現去膠不干凈的情況。
因此就有了干法刻蝕去除光刻膠的技術,從20世紀70年代末開始,干法工藝采用灰化Ashing來去除光刻膠。
灰化,簡單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳氫有機物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠的去除。
在干法去除機中,等離子體由微波,射頻和UV臭氧源共同作用產生。
也有用CF4的。
工藝條件也和設備不同有關,一般處理10min~20分鐘,根據產品特性而定,
有時候也先用干法刻蝕去膠再用濕法去膠清洗。
但是有時候還是不能去除干凈,就只能用笨方法擦了,大家有什么好方法也可以互相交流。
審核編輯 :李倩
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原文標題:如何去除光刻膠
文章出處:【微信號:dingg6602,微信公眾號:芯片工藝技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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