半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。半導體封裝設備在整個半導體產(chǎn)品制造過程所涉及設備中占據(jù)重要地位。以在半導體產(chǎn)品中占據(jù)主導地位的集成電路產(chǎn)品制造設備為例，封裝設備投資占比約為10%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體封裝設備領域預計2021年將增長56%，達到60億美元。

封裝設備技術和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關鍵。我國半導體行業(yè)起步較晚，封測設備國產(chǎn)化率較低，具有較大進口替代空間。近年來，受益于國家政策扶持推動，國內涌現(xiàn)了不少具備較強市場競爭力的半導體封裝設備企業(yè)，如安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）。

耐科裝備通過多年的技術研發(fā)及實踐積累，開發(fā)出了具有高自動化與智能化程度的全自動半導體封裝設備及全自動切筋成型設備。

具體來看，耐科裝備以塑料成型技術為基礎，結合機電智能控制技術，開發(fā)出半導體全自動封裝設備，其成型原理是采用注射成型工藝（Transfer Molding）把固態(tài)的環(huán)氧樹脂熔融并通過多個類似活塞頭裝置把熔體推射入特定的模腔，將芯片、導線、引線框架和固化的樹脂封裝成一個整體，是高產(chǎn)出、模塊化的全自動封裝設備。

該設備集成了上片、上料、預熱、裝料、注射、清模、去膠、收料等多個工步于一體，可適用于2-8個條帶，用于DIP、SOT、SOP、DFN、QFP、QFN、BGA等產(chǎn)品不同形式的封裝，塑封體尺寸公差可控制在20um。

耐科裝備半導體切筋成型設備是適合于多引線、高密度半導體電路產(chǎn)品封裝的關鍵設備。該系統(tǒng)以切筋模具為核心，集上料單元、輸送導軌、沖切成型模具和下料自動裝管單元為一體。上料機采用三個料夾循環(huán)自動上料或兩個固定料盒手動裝夾等方式，送料導軌將料片送入模具，完成產(chǎn)品的切筋、成型后送入分離部，分離后通過步距變換、回轉和整列調整后，根據(jù)產(chǎn)品需要分離并裝管。

系統(tǒng)采用PLC控制，加持視覺識別模塊，可通過觸摸屏或工控機實現(xiàn)可視化操作，并能隨時監(jiān)控系統(tǒng)運行狀況和產(chǎn)品質量。耐科裝備半導體切筋成型設備除可以滿足TO、DIP和SOP等系列的切筋成型外，亦可滿足SOT和LQFP等系列的較高切筋成型要求。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，目前耐科裝備已成為國內半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)，將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584），以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。

有分析指出，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代戰(zhàn)略的持續(xù)推進，將利好本土半導體相關企業(yè)。在此背景下，耐科裝備立足技術創(chuàng)新研發(fā)，將能進一步拓展深化競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)企業(yè)的可持續(xù)高質量發(fā)展，并推動我國半導體封裝行業(yè)的快速發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇