小米13系列有望11月首發驍龍8 Gen2
隨著各廠家新旗款的發布，驍龍8+處理器的表現也越來越好。據悉驍龍8+處理器由臺積電代工，與上一代相比，功耗降低了30%，性能提高了30%。據悉，高通公司將于今年11月推出新一代旗艦處理器驍龍8Gen2，它將擁有更強大的性能表和更平衡的性能表。
據了解，小米采用高通公司的驍龍8 Gen2是基于臺積電制造工藝建造的，預計將采用全新的八核框架，高度為“1+2+2+3”。與驍龍8+的1+3+4框架相比，前者有一個多核和一個少核。高通驍龍8 Gen2擁有超大內核和超大內核，包括ARM Cortex X3、Cortex A720和GPU Adreno 740。
據悉，小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2，本次小米13系列將有三個版本，其次是小米13X、小米13和小米13Pro，此次性能組合將成為安卓最大的性能組合。
審核編輯：郭婷
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19314瀏覽量
230074 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5647瀏覽量
166618 -
小米
+關注
關注
70文章
14362瀏覽量
144338
發布評論請先 登錄
相關推薦
魯大師11月新機性能/流暢/AI/久用榜：驍龍8至尊版新機持續霸屏，紅魔10 Pro+性能強勢登頂
芯片的驍龍8 Gen3，被藍、橙兩廠下放到子品牌抗衡之中；于此同時，熱度非凡的華為Mate70系列一經現身，更是給
聯發科天璣8400亮相,搭載首發Cortex-A725全大核架構
10月31日，據數碼閑聊站博主透露，聯發科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構。據安兔兔跑分測試，該芯片的性能得分預計在170萬至180萬之間，相比之下，驍
行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩了
機，稱穩穩的，放心沖首發。據悉，高通驍龍8至尊版基于臺積電最新的3nm制程打造，高通最近的這幾代Soc都是找臺積電代工，其能效表現優秀。以驍
高通驍龍8 Gen 4升級設計，主頻挑戰蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據信息來源 jasonwill101 的披露，報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen
Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發布
據悉，Nothing Phone （3） 預計于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，這也是
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即S
小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen 3，融入澎湃OS
據悉，Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片，搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭（f/1.63大光圈）及2
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布，小米Civi 4或首發?
據悉，本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構，其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個
高通驍龍8 Gen 4即將發布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構，以及創新的Slice GPU架構。值得注意的是，驍
持續深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2
發表于 01-08 09:17
?573次閱讀
工商網監
評論